• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • ハーメチックコネクタ 製品画像

    ハーメチックコネクタ

    PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!

    D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空~加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術! 製品画像

    半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術!

    ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

    様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板(MID)、フレキシブル基板、ガラス基板、Si基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置 製品画像

    半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

    開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています!

    横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。 量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。 ...【主な装置一覧】 ○開発・試作 ・ワイヤ・バンプボンダ ・フリップチップボンダ ・ディスペンサ装置 ・電子天秤 ・UV照射装置 ・硬化炉 ○評価・解析 ・マイクロ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    センサー、カメラモジュールの試作・実装もお任せください!

    ベアチップ実装やマイクロ接合技術を用い、超小型のセンサー、カメラモジュールの試作・実装実績があります。 また、「IKURAシリーズ」として当社オリジナルのカメラモジュールの開発・製造・販売をしております。 ...カスタムセンサーモジュールやカメラモジュールの開発、試作経験を有しています。 CMOSセンサーをはじめ、様々なセンサーの実装対応が可能です。 製品例:分光センサー、色温度セ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

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