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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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弊社独自のルートを駆使して、市場流通品の国内外在庫を調査します*幅広い…
半導体・電子部品の各メーカーで納期が逼迫している昨今、 弊社では国内・国外問わず世界の市場在庫から緊急調達を行っております。 「メーカー名」、「型式」、「希望数量」をお申し付けいただければ すぐに各担当が海外拠点のローカルなつながりも含め市場調査を行います! コネクタからMCU・CPUなど半導体・電子部品であれば メーカー・型式を問わず調査致しますので、お気軽にお問い合わせください。 納期逼迫に伴う...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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SAMTEC ボード to ボードコネクタ SEARAYシリーズ
VITA規格(FMC,XMCなど)対応, 各FPGAメーカーの標準採用…
高さ7mmと10mmをサポート、1.27mmピッチ品は最大500Pin, 勘合高さ7mmから18.5mmをサポートいたします。 ・NVIDIA社などの標準採用されており、画像処理機器、医療機器、半導体製造装置など幅広く使用されております。 ・バーティカル、ライトアングルの選択オプションがあり、設計自由度を保てます。...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
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高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!
有限会社テクサム -
MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入
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【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
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直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッド…
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『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』
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500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの…
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV…
株式会社シーアイエス -
新型 PFA溶着機『PFMシリーズ』
タッチパネルで簡単操作!機能性、操作性ともにパワーアップしたP…
株式会社キッツエスシーティー