『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【半導体取付用スペーサー】 電子部品・半導体の基板への取り付けに

【半導体取付用スペーサー】 フッ素樹脂は、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、…

【PTFE】 フッ素樹脂は、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、非粘着性、絶縁性、耐候性など、多くの優れた特徴があります。 その特徴を活かしてフッ素樹脂は調理用品など生活に密着した部分から半導体・化学・電子機械・医療分野など産業の最先端まで重要な役割を果たします。 【半導体取付用スペーサー】 プリント基板に取り付ける半導体・電子部品(※)の高さを一定、湿度影響を受けにくく半田...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

医療・バイオ用プラズマ装置

近年医療バイオ分野においてプラズマ技術の応用が進んでいます。 本製品…

プラズマ装置国産メーカー『魁半導体』 昨年の『関西フロントナー大賞』『京都中小企業優秀技術賞』を受賞。 社内の技術者が様々なニーズに対応いたします。 本製品は微細な加工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

【製品の小型化と品質向上を実現】0201内蔵 半導体基板開発

0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサー…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、台豐印刷電路工業股份有限公司と共同開発を行い、「0201サイズチップ コンデンサ内蔵半導体基板」の開発を行っております。 この技術を用いて、0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。 近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ

半導体製造用装置に用いられる各種精密治工具のジャンルごとの製品情報から…

当カタログは、理化電子が取り扱うプローブなどを掲載しています。 半導体パッケージの検査を主目的に設計された「短尺プローブ」をはじめ、 低抵抗コンタクトで短い導通長を実現する「ICソケット」などをラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【掲載...

メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社

ダイヤモンドベースの窒化ガリウム半導体基板の世界市場調査レポート

ダイヤモンドベースの窒化ガリウム半導体基板の市场概要

YHResearchが発行した最新市場調査レポート「グローバルダイヤモンドベースの窒化ガリウム半導体基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」によると、ダイヤモンドベースの窒化ガリウム半導体基板の世界市場規模は、予測期間中に年平均成長率30.3%で、2029年までに7億6000万米...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

韓国製　洗浄剤（半導体、PCB、ウェハー、ガラス基板など）

韓国大手企業向けに、太陽光ウェハー、半導体部品の洗浄剤として納入実績多…

＊リフロー前のソルダーペーストや、SMT（表面実装）工程後に残留しているフラックス（FLUX）を洗浄します。 ＊半導体、カメラモジュール、BGA基板、ウェハー、LCDガラス基板などの洗浄時にも、専用のグレードを供給可能です。 ＊どのような物質（例えばソルダーペーストの種類等）か、また、どのような洗浄力を求め...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

エレクトロフォーミング(電鋳)技術

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

半導体　XECHNO DIODE

あなたの身近にECOを。超省エネ・低VFの制御IC登場！

ゼクノ・ダイオードは、逆流防止機能だけではなく、電源の２次側整流に使用できる、従来にない画期的な省エネ化制御ICです。...【特徴】 ○低VFのため、ロスが小さい ○二次側整流回路に使用可能 ○逆DC電流がない ○応答速度が速い ○発振のない円滑な制御が可能 ○外付け部品点数が少なく、高信頼性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： NNP電子株式会社

プリント基板　実装組立・製作サービス

特急製作なら最短1週間で基板製作と実装組立を行う事が可能！

どの工程からでも、または部分的であっても、幅広く対応可能。 特に基板製作と組立実装では、試作ロット及び量産対応はもとより、 一台限りの製作も迅速に対応いたします。 【制作事例】 ■半導体レーザー製造装置向け各種制御基板 ■半導体ウェハー搬送装置制御ユニット及び制御基板各種 ■スマートフォン向け半導体デバイスの検査装置用回路基板各種 ■半導体ウェハーカセットのID認識装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セキシン

高速信号対応(半導体テスト基板)

半導体テスト用基板における高速信号のPCB設計

半導体テスト用基板では様々な規格の高速信号の設計対応をしています。弊社では過去の経験に基づき適正なPCB設計を致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

ショートプローブ

コンタクトプローブで数十年培った技術を半導体検査用に集約！

コンタクトプローブで数十年培った技術を半導体検査用に集約！ ショートプローブ 【特徴】 ○ファインピッチ化、高速化する検査環境にいち早く対応し ○世界中のユーザから高い評価を受けている高性能ショートプローブ ○カスタマイズが容...

メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社

ミタチ産業株式会社 事業紹介

さまざまな問題をお客様の立場に立って解決します！

ミタチ産業株式会社は、独自のアイデアとソリューションを提供する エレクトロニクス商社です。 当社の主力製品の1つである電子デバイスにおきましては、汎用半導体から メモリ、システムLSI、液晶ディスプレイ、電子部品、ユニット基板にいたる まで、多種多様な商材を安定的かつグローバルに、ワンストップで供給できる 体制を整えています。 また、そのほか...

メーカー・取り扱い企業： ミタチ産業株式会社

アルミナ　セラミック

アルミナは電気絶縁性が高く、耐摩耗性、化学的安定性もある割に比較的安価…

ラミックスを取り揃えています。 　 アルミナ板のネット販売もしております。（http://www.asuzac-ceramics.jp/shop/shopenter.htm）　　 アルミナは、半導体製造装置や液晶製造装置などのチャンバー内部品や搬送アームに使用されています。　　 アルミナは、電気絶縁性(1015Ωcm)が高いのでチャンバー内での絶縁部品として、搬送アームは金属や樹脂と比...

メーカー・取り扱い企業： アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部

【EMS（設計・製造受託サービス）】基板実装

半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…

当社では、「基板実装」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】

最小注文数量は1枚からは可能！ 半導体ICテストソケット向けのトータ…

FINPO ELECTRONIC社が開発した「20レイヤインタポーザ」は、最小穴サイズ0.3mm・最小ライン幅2.17mil・最小ライン間隔1.88milを実現した半導体ICテストソケット向けのトータルソリューションです。最小注文数量は1枚からは可能です。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： FINPO ELECTRONIC CO., LTD 台湾本社

耐熱ポリイミド基材テープ 「170」シリーズ

半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ

半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ ガラス･半導体への糊残り性に優れている。（171） 軽剥離性(171)、強粘着性（172、174）のグレードを用意...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…

領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 　・最大76層 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mm...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

を非破壊で膜厚測定・ 素材分析に適した測定器です。 【特長】 ●最小10µmの集光レンズを搭載可 　　従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。 ●検出器には半導体検出器の中でも最高性能のSDDを採用 　　SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、 　　短時間で高精度の測定が可能になりました。 ●基板の微小パッド等も測定可能 　...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

【2022年6月15日～17日】JPCA Show 2022

2件のプレゼンテーション！新たなBT材料、微細配線向け薬液などを展示し…

イトで開催された 『JPCA Show 2022 プリント配線板技術展』に出展いたしました。 当社は、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液をご紹介。 低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT材料に加え、 高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリー シート、微細回路パターン向け薬液を出展しました。 当社ブースやNPIプレゼン...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

基材ラインアップ

キャパシタ、放熱など特定機能材に対応！特性とコストを両立しております

。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数：20層 ■基材：Faradflex＋Megtron6 ■適用例：ネットワーク、半導体テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

実装機での高速供給を可能にした搬送機【FILM FEEDER】

半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高…

FILM FEEDERと実装機(マウンター)との組み合わせによって、今まで手作業（貼合）で行っていたテープ・シールを搬送する事が可能になりました！ 実装機(マウンター)一つで電子部品実装のみではなく、シール・テープといったワークのピックアンドプレースまで可能です。 FILM FEEDERは、ヤマハ発動機製マウンタに接続し、PETフィルム上に 搭載されている粘着ワークまたは、非粘着ワー...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…

・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等） ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

株式会社石井表記　事業紹介

独創的なアイデアと技術力で「今」を変える！社会に貢献する技術屋集団

株式会社石井表記は、エレクトロニクス業界をリードする製造メーカーとして、プリント基板および半導体製造過程に必要とされる様々な表面処理技術に日々力を注ぎ、確かな技術力で世界に貢献します。 ケミカルによる独自の現象・エッチング・剥離技術も手懸け、また、永年培ってきた卓越した研磨技術を応用して自...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記 デバイス事業本部　営業管理課

20秒録音再生基板　完成ユニット

電源が切れてもメッセージが消えない！音声メモや組込録音再生ボードとして…

『20秒録音再生基板　完成ユニット』についてご紹介します。 録音内容は電源が切れても消えません。 また、半導体に録音するため何度再生しても音質劣化はありません。 音声の録音再生に適した方式回路でクリアな音です。録音ボタンを 押している間録音され、再生ボタンを押すと録音した分再生されます。 音...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アール・アイ・エフ

SMD部品の部品交換承ります※最短当日出荷可能

SMD部品の部品交換承ります※最短当日出荷可能

昨今の世界的半導体不足における、電子部品の入手難でニーズが増えており、弊社も10年以上前からSMD0603サイズの手はんだや部品交換などに取り組んでおります。SMD0402サイズも対応可能です。 旧基板から部品を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フカサワ 本社工場　長泉ファクトリー

【事業紹介】プリント基板設計

プリント配線板 製造技能士 国家検定有資格者 25名！対応可能な基板設…

当社の『プリント基板設計』で対応可能な基板設計などをご紹介いたします。 「高速ディジタル」や「半導体検査装置向けパフォーマンスボード」などの 基板設計に対応可能。 多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、 部品実装・組立、性能検査までを行っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社羽野製作所

電子部品に関する研磨・観察（解析）受託サービスのご案内

低コスト・短納期可能な研磨観察サービス

リザックステクノロジー株式会社では、半導体デバイス、プリント基板等 の研磨観察サービスを行っております。 良品・不良箇所の観察や品質向上及び維持を目的とし、クロスセクション ポリッシャ装置・精密研磨機などを用いた研磨方法、また光...

メーカー・取り扱い企業： リザックステクノロジー株式会社

高速厚銅めっき工法　高放熱高周波基板開発

従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア

っき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

大型基板の実装から製品組立まで、ものづくりをワンストップでご提案

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装ま…

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！ 3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも 試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。 基板実装から製品組立まで一貫したものづくり、「ワンストップサービス」も可能です。 昨今、電子部品の...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

前工程の歩留まり改善が期待できる真空・耐熱用 グリース

LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温…

は、従来のフッ素グリースより劣化を抑え、ロングライフが期待されます 【用途】 各種下記前工程の製造装置などの　ベアリング　Oリング ・特殊フィルム製造装置 ・プリント基板製造機器 ・半導体製造装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッペコ 本社

設備故障やFA機器の生産・サポート終了などでお困りの方へ

設備はまだ使用できるのに、基板やFA機器が入手できず、高額な設備を更新…

大きすぎたとのご指摘により３Ａに交換いたしました。基板焼損を保護する為のご教授感謝いたします。 ◆完璧です、以前よりきれいに映るようになりました。 などのお声が届いています。 ※半導体不足の影響により修理・FA機器の問合せが増えております。 短納期での修理対応はご希望に添えないことが御座いますので、予め御了承下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

海外基板商社様向け｜外観検査業務の委託で、日々の納期遅れ解消を！

プリント基板のクレーム処理、当社へお任せください。素早く・丁寧・低コス…

当社、トヨタ電子では、プリント基板の検査及び加工を行っております。 プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 顕微鏡や拡大鏡、画像外観検査機を用い、車載用・産業用・半導体部品用PWB(プリント基板)の外観検査を、 お客様のスペックに基づき良否判定を実施いたします。 ※検査環境は、清浄度10,000程度、エアクリーナー、エアーシャワーを完備しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： トヨタ電子株式会社

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

中興化成工業株式会社　会社案内

多様な産業分野に貢献！ふっ素樹脂、シリコーン樹脂などの総合加工メーカー

岐にわたっています。 建築材料から高周波基板、チューブ、ベルト、粘着テープまで ふっ素を用いた多様な分野の製品を取り扱っています。 【事業分野】 ■航空宇宙分野 ■通信分野 ■半導体分野 ■医療分野 ■プラント分野　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

フォトレジストとは？　基礎知識集

半導体製造には欠かせないフォトレジストに関して、基礎から知りたい方は是…

弊社では、電着レジストを製造・販売しておりますが、お客様の中にはそもそもフォトレジスト自体をご存知ではない方も多くおられました。 そこで今回、基礎知識ページのニーズがあると考え、フォトレジストの基礎知識ページを作成させて頂きました。 皆様の中には、下記のようなことをお考えになられた方もいるかもしれません。 フォトレジストってそもそもどういうもの？ ネガ型とかポジ型とかよく分からない。。...

メーカー・取り扱い企業： ハニー化成株式会社

株式会社プリケン　会社案内

セット、産業機器、車載(電装)、部品・半導体で豊富な実績！

株式会社プリケンは、製品の開発段階から関わり、プリント基板の プロトタイプを設計、製造しお客様の商品開発をサポートします。 CR5000BDや部品ライブラリ管理ツールなどのAW設計設備、基板製造の 全工程設備などを豊富に保有。 映像、通信、音響、センサーなど多種多様な用途での実績がございます。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造 ■部品実装・調達 ■メタルマス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

ハンディタイプＵＶ（紫外線）硬化装置

高出力のUV硬化装置をお手元で、簡単に。 樹脂にあわせた３種類の…

物質に、紫外線（ＵＶ）を照射すると瞬時に硬化、接着、乾燥を行うことができます。また溶剤を必要としませんので、大気汚染・水質汚染の心配もありません。 このＵＶ（紫外線）硬化技術は、印刷分野から半導体や電子部品・精密部品・光学部品などのハイテク分野にも欠かせないプロセスとして拡がっています。 UV（紫外線）硬化装置のハンディタイプ。少量生産、実験機に最適、場所を問わずご利用できます。 硬化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社あすみ技研

高熱伝導基板『Metal基板』

用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可…

『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

プリント基板設計サービス

プリント基板設計は当社にお任せください

ご要望にお応えします。 また業界ではメジャーとされている設計ツールを各種取り揃えており、 お客様の多様なニーズにお応えできます。 【プリント基板設計実績】 ■大型高速基板設計 （半導体試験装置・基地局装置・放送映像装置） ■電源基板設計 （業務用安定化電源装置・産業機器電源装置） ■高周波RF設計 （無線通信装置・マイクロ波帯通信装置） ■小型高密度設計 （デジタルカメラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーデー

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

応可能 ・電解Pd：膜厚は要求仕様による対応可能 　　　　　 耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層) ・電解Au：膜厚の制限なし 　　　　　 WB性・はんだ接合性が良好 　　　　　 半導体部品に適している...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

Ｇ関連のサービス・デバイスの市場動向と要注目点】 ●基地局／スマートフォンetc　デバイス機能の５Ｇ化に伴う変化は？市場の動きと実用化への方向性 【５Ｇ普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」：５Ｇのキー技術！高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化／封止技術を解説 〇「Massive MIMO」：通信システムのキー技術！ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な構...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』

アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板

(トランジスタおよびダイオードモジュール、ステッピング 　およびサーボモーター、SSRなど) ■自動車電装(電動パワステコントローラー、HEV用DC-DCコンバーター) ■電源(通信、OA、半導体各機器のAC-DCコンバンター、DC-DCコンバーター) ■家電機器(オーディオ用アンプ、エアコン用インバーターなど） ■その他(LEDほか多数) ※詳しくはPDFをダウンロードしていた...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

【用途】 ■パワートランジスタモジュール： 　産業機械用(工作機械、半導体製造装置、風力発電、FAロボットなど)、電鉄用 ■電源：無停電電源(UPS) ■発光ダイオード(LED)：マウント基板 ■自動車電装(HEV用インバータ) ※詳しくはPDFをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社

高密度実装技術『FCB＆COF』

WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

『FCB＆COF（Flip Chip Bonding）＆COF（Chip on FPC）』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となり...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

φ520mm－大型プリント配線板製造技術

500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現！最大製品サイズは55…

m－大型プリント配線板製造技術」をご紹介します。 500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現。 高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能。 主な適応例は、半導体テスター基板 ロードボード、プローブカード等 がございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最大製品サイズは558×643mm ■最大板厚7.6mm(最大96層...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚…

「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。 FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65mm/...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

プリント基板

プリント基板の設計・製作・実装・調達などのことなら当社におまかせ！

当社では、プリント基板の設計・製作・実装・調達などを 24時間体制、超短納期生産で対応しています。 内外の各種業界のネットワーク網を生かし、半導体・電子部品の 自社調達・管理を行っています。 また、小ロット生産～量産・試作実装までフレキシブルな対応で、 海外生産では難しい、短納期・高品質な生産が可能です。 【特長】 ■片面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエス工業

LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への…

指定し、平坦性,寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に 対しても積極的に対応する。 また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・ 樹脂封止やボール搭載などの...

メーカー・取り扱い企業： KOA株式会社 本社（アースウイング）

ATE基板

半導体検査装置用基板（ATE基板）もシグナスにお任せ

海外の超一流メーカーでATE基板の製造を行います。 プローブカード、パフォーマンスボード、バーンインボードなど実績多数です。 AW設計対応（国内）も可能です。...【プローブカード】 最大板厚6.35mm、反り量0.2%（2mils/inch)で制御可能です。 低損失系材料、60層超、ビルドアップなどにも対応。 【パフォーマンスボード】 最大板厚6.35mm、BGA0.35mm（パッドオンビア凹み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグナス

特殊基板（金属基板・放熱基板・UV対策基板）のアロー産業

ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線…

板で放熱対策＞ ・メタル（銅・アルミ）バンプ基板 　銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 UV-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造。 ・水冷式流路回路基板 　メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシン...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

『ノイズ対策 ノウハウ集』無料プレゼント！

ACラインのノイズ対策から分解能とノイズの関係性まで。電子・電気回路設…

号変換における分解能とノイズの関係性 ■測定抵抗体を用いた温度測定における分解能とノイズの関係性 ■信号処理における時間領域での分解能とノイズの関係性 産機メーカー様に特化した電子部品・半導体・コネクターなどのECサイトがオープン！　 ☆新規会員登録キャンペーン実施中☆ ↓　　↓　　↓　　↓　　↓　　↓　　↓　　↓　　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

薄膜のパターン形成

メタルマスクによりパターン成膜が可能です。　

単にパターニング加工といっても色々あります。 半導体（LSI，センサー等）などで用いられる極微細なパターン（ナノレベルのもの）から、数百ミクロンレベルのガラス基板などに引き廻す配線、センチレベルの特定部位のみ薄膜施工するものまで、必要な部位にのみ薄...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

株式会社エーステック　事業紹介

確かな目、確かな技術。一貫した生産パフォーマンスで高品質・低コストを実…

速伝送線路 →アナログ基板：電源基板 →フレキシブル基板 →リジットルレキ基板 ○設計実績 →超高感度光センサー →FA・工作機械制御装置 →高速超並列演算装置 →車載 →半導体検査装置 →高精度電源 ○設計設備 →CADシステム：CR‐5000　Board Designer（図研）/ 1台 　　　　　　　　CADVANC αIII（YDC）/ 1台 　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーステック

超高平坦度基板

加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！

当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によって...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコンテクノロジー

コーダ電子株式会社　会社案内

アナログ回路・デジタル回路どちらでも経験豊富！計測機器等の受託技術開発…

【開発設置例】 ■医療機器 ・ヘッドマウント型視野測定器(電装系) ■産業用計測器 ・面積／体積測定装置 ・流速測定装置 ・各種半導体試験装置 ・高速デジタル入出力装置 ・ネットワークタイムサーバー ■電源装置 ・可変マルチチャンネル電源 ・リモート電源装置 ■工業系大学向けトレーニングキット ・FPGA、マイコン...

メーカー・取り扱い企業： コーダ電子株式会社

【メディカル開発支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC

実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

『製造実績』

小型機器～大型機器まで幅広い分野での製造実績をご紹介！

・LVDS高速通信ボード産業向け制御用高速演算装置のCompactPCIシステム ・産業向けパネルコンピュータ ■回路設計 ・画像処理機器 ・車載用画像装置 ・デジタルカメラ ・半導体試験装置 ・コンピュータ周辺機器 ・電子機器 ・精密機器全般 ・各種デバイス評価装置 ・マイコン制御装置 ■基板設計・PCB設高速大容量画像処理ボード ・CPUマザーボード ・...

メーカー・取り扱い企業： エーピーエヌ株式会社 本社

【プリント基板パターン設計・製作・製造】フレキ基板・FPC

様々な仕様のプリント基板製作に対応できます！ FPC

実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア