『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

スイッチング方式　直流安定化電源　PS-A Series

力率改善回路を搭載したスイッチング方式の出力可変型直流安定化電源です。

格電力400W、800W、1200Wの3タイプに6V、10V、20V、40V、60Vの定格電圧バリエーションの組合せで全28機種をラインナップしています。電子回路実験などのベンチトップでの用途から半導体や電子部品、自動車電装部品の検査装置への組込みなど、限られたスペースでの用途にも適合できるコンパクトボディと安定度の高い大容量出力を兼ね備えています。標準タイプに装備の外部アナログコントロールボー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクシオ・テクノロジー

薄型直流安定化電源　PU Series

信頼性試験、耐久試験、エージング、バーンインなどのシステムに柔軟に対応

600Vの各12機種があり、3モデルで合計36機種と豊富な品揃えと、アナログコントロールだけでなくCPU搭載によりデジタルインタフェースが内蔵可能な為、電子部品の信頼性試験、耐久試験、エージング、半導体バーンインなどのシステムに柔軟に対応します。フロントエアインテーク方式の強制空冷のため積み重ねてのシステムアップが可能、高さ43.6mmの1Uサイズ（750W/1500W）と高さ88mmの2Uサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクシオ・テクノロジー