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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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ミクニキカイは水処理システムのエキスパートとして活躍しています
ニーズに応える抜群の技術とサポート体制で安心のトータルサービスを提供しています。 ミクニキカイが培ってきた超純水や透析の技術とノウハウは、食品、医療、化学、精密機械をはじめ幅広い分野における半導体超純水精製から放射性排水処理までありとあらゆる水資源の精製排水処理に携わってきました。 今後もその応用分野は多岐にわたり、お客様が求めるニーズにお応えし、より最適な水処理技術を提案致します。...
メーカー・取り扱い企業: ミクニキカイ株式会社
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有限会社テクサム -
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