資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

減圧濃縮乾燥装置V-CyCle(R)の用途＜半導体生産工程廃液＞

初留分を15％カットする事で回収水のCOD値を抑制！排水処理施設の構築…

減圧濃縮乾燥装置「V-CyCle(R)」の用途についてご紹介いたします。 廃液には低沸点溶剤が含まれており、初留分を15％カットする事で回収水の COD値を抑制し、生物処理を可能として排水処理施設の構築に寄与。 また、様々な廃液を減容化して産廃処理費を安くしたり、濃縮することで廃液を有益なものに変えたりすることができます。 【用途】 ■廃液を減量化することにより、処分コストを...

メーカー・取り扱い企業： 鹿島環境エンジニアリング株式会社 本社