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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLO...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンプラス半導体機器
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次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】 -
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銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
高難燃・高熱伝導樹脂シート
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サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.