『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

電子部品関連検査装置　電子ユニット自動性能試験装置

製作及び自動制御ソフトなど一貫してご提供！半導体等の電子部品をはじめと…

日本スプリングプローブ株式会社では、電子ユニット自動性能試験装置などの 電子部品関連検査装置を取り扱っております。 抵抗・コンデンサー・ダイオード・半導体等の電子部品をはじめ、 電子モジュール、電子機器の電気的性能、外観等の試験装置に関する製品をラインアップ。 ユーザー様の御要求に応え、ワークの搬送装置、検査試験装置、仕分収納装置、 環境装置、配...

メーカー・取り扱い企業： 日本スプリングプローブ株式会社

電子部品関連検査装置　LD耐環境試験装置

ユーザー様の御要求にお応えする電子部品関連検査装置を製作いたします！

ユーザー様の御要求に応え、 ワークの搬送装置、検査試験装置、仕分収納装置等の製作及び 自動制御ソフト、計測、計測値編集ソフトまで一貫してご提供いたします。 また、抵抗・コンデンサー・ダイオード・半導体等の電子部品をはじめ、 電子モジュール、電子機器の電気的性能、外観等の試験装置に関する 製品ラインアップをご用意しております。 【ラインアップ】 ■レーザダイオード特性検査装置 ■電子部品外観検...

メーカー・取り扱い企業： 日本スプリングプローブ株式会社

電子部品関連検査装置　電子部品外観検査装置

製作及び計測値編集ソフトまで一貫してご提供！ユーザー様の御要求にお応え…

ユーザー様の御要求に応え、ワークの搬送装置、検査試験装置、仕分収納装置、 環境装置、配電盤等の製作及び自動制御ソフト、計測、計測値編集ソフトまで一貫してご提供。 抵抗・コンデンサー・ダイオード・半導体等の電子部品をはじめ、 電子モジュール、電子機器の電気的性能、外観等の試験装置に関する 製品ラインアップをご用意しております。 【ラインアップ】 ■LD耐環境試験装置 ■電子ユニット自動性能試験...

メーカー・取り扱い企業： 日本スプリングプローブ株式会社

電子部品関連検査装置　レーザダイオード特性検査装置

ワークの搬送装置や環境装置等の製作及び計測値編集ソフトまで一貫してご提…

日本スプリングプローブ株式会社では、電子部品関連検査装置の 製作及び自動制御ソフト、計測、計測値編集ソフトまで一貫して提供しております。 抵抗・コンデンサー・ダイオード・半導体等の電子部品をはじめ、 電子モジュール、電子機器の電気的性能、外観等の試験装置に関し、 ユーザー様の御要求に応え製品を製作。 ワークの搬送装置、検査試験装置、仕分収納装置、環境装置、配電盤等を取...

メーカー・取り扱い企業： 日本スプリングプローブ株式会社