『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』

PR【技術資料・基礎知識集あり！】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半導体や薬…

当社は、フッ素樹脂のシートライニングを手掛けています。 高純度維持、耐食性に優れた『タンク・コンテナ』、 高圧でも気密性を保持できるフッ素樹脂製の『熱交換器』、 薬液供給設備など一貫して行えるプラントの設計･製作を致します。 西宮工場では、多数のコンテナを置くことが出来る敷地面積(378坪)を 保有しています。 【ラインアップ】 『フッ素樹脂シートライニングタンク』 ■お客様の仕様に合わせた...

メーカー・取り扱い企業： ニッシンコーポレーション株式会社 本社

【設備特集】五面加工機で作る大型産業用機器

SS400材・AL材・SUS材などの大物部品加工や、材料溶断から製缶・…

セイワ工業では、半導体製造用機器や電気自動車製造用機器などで 使用されるSS400材の大物部品を中心に機械加工を行っております。 保有台数日本最多クラスの大型五面加工機やマシニングセンタを保有し、 全長8mサ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ工業