半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

位置決めクランプシステム『basic』【作業時間短縮に】スターク

加工/検査/組立冶具の段取り時間の短縮化に。よりコンパクトになり、低価…

い位置決め精度とクランプ力を同時に提供 SPEEDY basic X、Yタイプは、検査、組立治具などへの応用に適しています。 SPEEDY basicシリーズは、工作機械をはじめ、各種自動機、半導体、FPD関連装置の位置決めクランプ機器として適しています。 SPEEDY basicモジュール単体（本体）での導入が困難なお客様は、SPEEDY basicモジュールが既に搭載された、クイッ...

メーカー・取り扱い企業： ロームヘルドハルダー株式会社

取付簡単 高いクランプ力『電動スイング・クランプ』配管不要!

油圧が使用できないクリーン環境(半導体、エレクトロニクス、製薬、食品産…

【特徴】 ◆油圧クランプが使用できない場所に ◆電動なので配管工事不要 ◆停電でもクランプ力を持続します ◆高いクランプ力 ◆クランプ力の調整が可能です ◆クランプ状態をモニター可能です ◆エラーメッセージによるセルフチェックと電気式位置検出付です 【用途】 ◆工作機械、治具、組立機械全般 ◆検査装置 詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。 お...

メーカー・取り扱い企業： ロームヘルドハルダー株式会社