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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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精密機器、食料品、輸送用機器など、 様々な産業分野にイワタニのエアセ…
液化した空気から沸点の差を利用して製造される酸素・窒素・アルゴンは、鉄鋼、機械、半導体、化学、医療など多様な分野で使われています。当社は全国規模の安定供給体制を構築。ガスの性質を自在に活用・ハンドリングするアプリケーション技術も提供しています。...
メーカー・取り扱い企業: 岩谷産業株式会社
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高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100…
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ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
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瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決!半導体、…
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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【部品表管理導入事例】京セラ株式会社 様
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