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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…
工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械
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【新製品・デモ機貸出可】薬品・薬液等の移送を安全に!コードレスで高効率…
心。 【本製品が選ばれるポイント】 ■薬品・薬液等の移送作業を安全に行える ■リチウムイオン電池使用のため、高効率&高移送量 ■コードレスでどこでも使える利便性 【用途例】 ・半導体製造用薬品の移送に ・研究室等で使用する薬品のあけかえに ・化学薬品、薬品倉庫等の薬液の小分けに ※製品の詳細は、カタログをダウンロードしてご覧ください。 ※デモ機貸し出し可能商品。...
メーカー・取り扱い企業: 名東化工機株式会社
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ケミカルハンディポンプ総合カタログ【さまざまな薬液の移送に!】
【総合カタログ進呈中!】さまざまな薬液の移送に利用できるケミカルハンデ…
もライナップしています。 【用途例】 ■研究室等で使用する薬品のあけかえ ■化学薬品、薬品倉庫などの薬液の小分け、及び薬液槽のあけかえ補充 ■金属工場、廃水処理場などの薬品移送用 ■半導体製造用薬品の移送 ■メッキ工場などの薬液移送 ■有機溶剤の移送 ■写真現像液の移送 ■爆発、引火性のある場所での液体移送 ■プールの水処理用薬品のあけかえ ※総合カタログご希望の方...
メーカー・取り扱い企業: 名東化工機株式会社
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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】 -
フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』
【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半…
ニッシンコーポレーション株式会社 本社 -
組込用小型高圧ポンプ FSBL-50
電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売…
株式会社テクノメイト -
【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に
毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工…
株式会社ケミカルプリント -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
セラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特…
坂口電熱株式会社 -
切削加工のプロフェッショナル集団 ~素材調達や表面処理まで対応~
大物機械加工(鋳物も可)や精密部品、プラスチック加工、グループ…
イワタグループ