『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体向け真空ポンプ ※SEMICON Japan2019に出展

ターボ分子ポンプやドライ真空ポンプなど電子部品や半導体製造に必要なポン…

IoT社会を実現するためには様々な電子部品・半導体等が必要であり、これらを製作するために適切な真空環境が不可欠です。その真空環境を作り上げるのに必要な真空ポンプにもIoT対応が出来るよう、当社は考えています。 今回は半導体向け真空ポンプを中心に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪真空機器製作所

電源ユニット・ポンプ一体型ターボ分子ポンプ

新製品TGkine4200M発売！！余計な配線が不要で作業効率とメンテ…

介いたします。 詳しくは、当社ＨＰにてご確認ください。（当社ＨＰのリンク） この機会に、是非当社ブースへお越しください。 コンパクト設計が可能なためコストダウンにも貢献します。医療機器、半導体分野、分析・試験装置など製造業で幅広く採用していただいております。 【特長】 ■自由な設計でコストダウン可能！ ■各種アクセス部を前面に集約し作業効率を改善！ ■IP54（防塵・防...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪真空機器製作所

コントローラ・電源一体型 磁気軸受形ターボ分子ポンプ

余計な配線が不要で作業効率とメンテナンス性が向上！

無くなりケーブルダクトやコントローララックが不要です。面倒なケーブル引き回し作業が無くなるため作業効率とメンテナンス性が向上します。コンパクト設計が可能なためコストダウンにも貢献します。医療機器、半導体分野、分析・試験装置など製造業で幅広く採用していただいております。 【特長】 ■自由な設計でコストダウン可能！ ■各種アクセス部を前面に集約し作業効率を改善！ ■IP54（防塵・防滴）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪真空機器製作所