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PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…
工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F
世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程…
【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F) ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー
各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な ジェットディスペンサー(QJC3300A)をご紹介。 不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。 さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル
直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッド…
株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海 -
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プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
どんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気…
株式会社信光社