銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。２ｍｍ深さの溶接などが可能な国…

「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超音波顕微鏡 超高速スキャン 超音波映像装置

KSI社製の超音波顕微鏡　「V シリーズ」 超高速スキャンが半導体分野…

ksi_ultrasonic_principle/ 従来比、約１.５倍の高速スキャン、高SNでの撮像を実現した新デザインプローブおよび新型アンプも採用。 本シリーズの応用範囲は幅広く、半導体における複合ウェハ、半導体チップ、半導体パッケージ、LED、めっき、塗装など様々な分野で使用されています。例えば半導体分野においては、非破壊検査ツールとして使用され、X線では検出されにくい剥離/ク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本レーザー

ピコ秒パルス＆CW発振 ダイオードレーザー QuixXシリーズ

ピコ秒＆CWの両発振が可能な一体型ダイオードレーザー。375～2090…

100MHz 〇プログラマブル・遅延ジェネレータ：外部デバイスと容易に同期 〇高ビーム品質＆高効率ファイバカップリング ピコ秒パルス発振と、変調機能付きCW(連続波)発振の両方が可能な半導体レーザーです。パルス発振では最短パルス幅 50 ps、繰返し周波数 最高100MHz 。最新の高機能エレクトロニクスの採用により、高い安定性と低ノイズを実現。ピコ秒パルス発振でのパルス間ジッタは ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本レーザー