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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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CE, RoHS認定装置!独自技術(特許)搭載のボンドテスター
試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現。 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理 および研究開発に適しています。 【特長】 ■VPM TECHNOLOGY(Vertical Point Movement) ■DGFT(Digital ...
メーカー・取り扱い企業: オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
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各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの…
独自特許技術 VPM (Vertical Point Movement and Positioning) 採用 – 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現 – 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に最適 ...
メーカー・取り扱い企業: オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
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セラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特…
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[ISO9001認証&JIS表示認定取得]世界標準の厳…
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銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
組込用小型高圧ポンプ FSBL-50
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株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
フッ素樹脂関連サービス
特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
高難燃・高熱伝導樹脂シート
高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高…
共立エレックス株式会社