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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【お客様の声紹介】半導体向け装置・金型の製作を主としたお客様
思った精度を出すことができているので助かっています!レーザー加工機を導…
【国内・海外において半導体向け装置・金型の製作を主としたお客様より】 もともと「コストを下げるための対応をどのようにすればよいか」という 課題が、導入のきっかけでした。当初、「ワイヤーは?」「プレスは?」と 別種類の機械を考えておりました。 後工程やメッキ処理のことなどを考えていたところ、レーザー加工機を 導入することになりました。 導入後、「まずはここから」というスタート...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メカニー
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