• 【特許取得済】狭小部でも使いやすいファイバーレーザー溶接機 製品画像

    【特許取得済】狭小部でも使いやすいファイバーレーザー溶接機

    PR狭小部にも対応できる小型トーチ。操作性に優れ、冷却用水冷式チラー搭載で…

    『V-HP1500』は、狭小部にも対応可能な大出力のファイバーレーザー溶接機です。 ワークとハンドルの距離が近いので、操作性に優れ直感的で安定した溶接が行えます。 焦点距離設定及びストレートトーチへの付け替えはリングひとつのカンタン操作。 また、マルチモードCWレーザー出射で、材料・板厚の対応範囲が広がり、 冷却用水冷式チラー内蔵だから、安定したレーザー出力が得られます。 【特長】 ■狭小部で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社WEL-KEN ショールーム

  • 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 設備導入による高精度化~Zygoレーザー干渉計、超精密平面研削盤 製品画像

    設備導入による高精度化~Zygoレーザー干渉計、超精密平面研削盤

    国内最大級の測定範囲をnm精度で測定する干渉計、油静圧案内と精密加工シ…

    「Zygoレーザー干渉計」「超精密平面研削盤」の新たな導入により、セラミックス部品や金属セラミックス複合材料(MMC)部品を、より高精度でお届けできるようになりました。”半導体”や”宇宙”といった先端分野の高度な要求にもお応えいたします。豊富なラインナップより最適なソリューションを提供いたします。まずはご相談ください。 ■レーザー干渉計:国内最大級の 450mm x 1,000mm の面をn...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 海外製高純度溶融石英 PQ8シリーズご紹介 製品画像

    海外製高純度溶融石英 PQ8シリーズご紹介

    国内製同等グレード且つ圧倒的なコストパフォーマンス。高純度溶融石英PQ…

    海外製高純度溶融石英PQシリーズは、国内メーカー同等グレードの純度を要し、緻密質且つ低価格を実現した等方性黒鉛です。 求められる純度に応じ2つのグレードを用意。 ・PQ8 ・PQ8H その用途により選択可能。 〇 PQ8は電気溶融法により製造された高純度溶融石英で優れた高温性能を発揮。低OH基レベルの製品です。 〇 PQ8Hは更に低アルカリ、低アルミニウムで更なる高純度を求...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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