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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが可能な国…
「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...
メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)
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PR狭小部にも対応できる小型トーチ。操作性に優れ、冷却用水冷式チラー搭載で…
『V-HP1500』は、狭小部にも対応可能な大出力のファイバーレーザー溶接機です。 ワークとハンドルの距離が近いので、操作性に優れ直感的で安定した溶接が行えます。 焦点距離設定及びストレートトーチへの付け替えはリングひとつのカンタン操作。 また、マルチモードCWレーザー出射で、材料・板厚の対応範囲が広がり、 冷却用水冷式チラー内蔵だから、安定したレーザー出力が得られます。 【特長】 ■狭小部で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WEL-KEN ショールーム
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ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測
AFMは、微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 ・金属・半導体・酸化物など、絶縁体から軟質の有機物まで幅広い試料を測定可能 ・接触圧力が弱いタッピングモードを用いることで、試料ダメージを最小限に抑えることが可能...■使用する探針 シリコン単結晶ウエハを加工して作られた鋭い探針で試料表面を走査します。先端径は10nm未満にまで加工されています...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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多孔体 3D画像解析ソフト ExFact Analysis PP
多孔体 粒子 3D画像解析ソフト ExFact Analysis Po…
ExFact Analysis for Porous/Particlesは、多くの穴や空隙を持つ材料をX線CTなどで撮像した時に、その三次元構造や形態を解析、評価するソフトウェアです。薬顆粒、生体材料、新素材など、粒子状あるいは多孔体のような構造の評価に有効です。 【適応分野】 特に、石油、ゴム、プラスチック、樹脂、ポリマー、メタンハイドレート、コンクリート/砂利、燃料電池、カーボンナノチュー...
メーカー・取り扱い企業: 日本ビジュアルサイエンス株式会社
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オプトメカトロ機器の受託開発例。
受託開発として光学設計、機構設計、電気設計、ソフト設計の各要素設計、及び総合的なシステム・ユニット開発をお客様のご要求に応じて提供させていただきます。また、製品化技術調査、原理確認、試作、量産のどの開発段階に対しても対応が可能です。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○レーザレンジファインダ →レーザーパルスを目標物に照射、その反射の時間を測定し目標物までの距離...
メーカー・取り扱い企業: エーエルティー株式会社
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高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC...通常のスルーホールと違い、穴を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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