• 可視域ファイバレーザー & アンプ『ALS-VIS』 製品画像

    可視域ファイバレーザー & アンプ『ALS-VIS』

    PR要求の厳しい用途に対応する産業用グレードの性能

    ・最大10Wの高出力 ・超低強度ノイズ ・高いビームポインティング安定性 & 安定したビーム品質 ・ターンキー、メンテナンスフリーの信頼のあるシステム...半導体産業における高性能計測などの産業アプリケーションや量子コンピューティングのアプリケーションには、極めて安定した信頼性の高い高出力レーザー光源が必要です。 ALS-VISシリーズは革新的なファイバー技術をベースにしたレーザーとアンプで、特...

    メーカー・取り扱い企業: トプティカフォトニクス株式会社 営業部

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    パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

    PR微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

    一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション

  • [AFM]原子間力顕微鏡法 製品画像

    [AFM]原子間力顕微鏡法

    ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測

    AFMは、微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 ・金属・半導体・酸化物など、絶縁体から軟質の有機物まで幅広い試料を測定可能 ・接触圧力が弱いタッピングモードを用いることで、試料ダメージを最小限に抑えることが可能...■使用する探針 シリコン単結晶ウエハを加工して作られた鋭い探針で試料表面を走査します。先端径は10nm未満にまで加工されています...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】LDI-MSによるフッ素系ポリマーの構造解析 製品画像

    【分析事例】LDI-MSによるフッ素系ポリマーの構造解析

    フッ素系グリース、フッ素系潤滑剤、フッ素系オイル等の構造解析

    フッ素系の高分子材料は化学的安定かつ様々な特性をもち、産業機械や半導体、エレクトロニクス分野で幅広く使用されています。LDI-MS(レーザー脱離イオン化質量分析法)は分子量数千程度のフッ素系ポリマーを分子のままイオン化できる分析手法であり、フッ素系ポリマーの繰り返し単位と分子量を把握し、末端基組成や構造を推定することが可能です。本資料では、潤滑剤や熱媒体などの基油として使用されるパーフルオロポリエ...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 多孔体 3D画像解析ソフト ExFact Analysis PP 製品画像

    多孔体 3D画像解析ソフト ExFact Analysis PP

    多孔体 粒子 3D画像解析ソフト ExFact Analysis Po…

    ExFact Analysis for Porous/Particlesは、多くの穴や空隙を持つ材料をX線CTなどで撮像した時に、その三次元構造や形態を解析、評価するソフトウェアです。薬顆粒、生体材料、新素材など、粒子状あるいは多孔体のような構造の評価に有効です。 【適応分野】 特に、石油、ゴム、プラスチック、樹脂、ポリマー、メタンハイドレート、コンクリート/砂利、燃料電池、カーボンナノチュー...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ビジュアルサイエンス株式会社

  • 光学応用機器開発 オプトメカトロ機器の受託開発 製品画像

    光学応用機器開発 オプトメカトロ機器の受託開発

    オプトメカトロ機器の受託開発例。

    受託開発として光学設計、機構設計、電気設計、ソフト設計の各要素設計、及び総合的なシステム・ユニット開発をお客様のご要求に応じて提供させていただきます。また、製品化技術調査、原理確認、試作、量産のどの開発段階に対しても対応が可能です。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○レーザレンジファインダ →レーザーパルスを目標物に照射、その反射の時間を測定し目標物までの距離...

    メーカー・取り扱い企業: エーエルティー株式会社

  • ブラインドビア(BVH)接続  フレキ基板 (FPC) 製品画像

    ブラインドビア(BVH)接続 フレキ基板 (FPC)

    高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

    通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC...通常のスルーホールと違い、穴を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

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