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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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10万回の操作という機械的耐久性を大きく満たしたシールドロッカースイッ…
『LDシリーズ』は、ダッシュボードテクノロジのダイナミックなブレークスルーです。 最低および最大照光レベル、最少光から最大光までのステップ数、および 照光レベルの調整を制御できる完全にプログラム可能な回路を提供します。 照光の強度バリエーション速度をプログラミングでき、 オペレータは直感的に 認識できるので不注意による誤動作を防止できます。 さまざまな定格、調光、色、アクチュ...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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