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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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表面改質:ナノパターニング加工で撥水性付与が可能です。
【レーザー微細加工 撥水性 離型性 表面改質 金属 樹脂】 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでマイクロナノのパターニング加工により、金属表面を改質し、撥水性を付与しました。機能性処理ともいわれ、機能を付け加え、製品の機能を向上させます。 今回は撥水性を付与しましたが、『親水性』『摩擦低減』『摺動性』などの応用も可能で、製品の機能性向上...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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