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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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多孔体 3D画像解析ソフト ExFact Analysis PP
多孔体 粒子 3D画像解析ソフト ExFact Analysis Po…
ExFact Analysis for Porous/Particlesは、多くの穴や空隙を持つ材料をX線CTなどで撮像した時に、その三次元構造や形態を解析、評価するソフトウェアです。薬顆粒、生体材料、新素材など、粒子状あるいは多孔体のような構造の評価に有効です。 【適応分野】 特に、石油、ゴム、プラスチック、樹脂、ポリマー、メタンハイドレート、コンクリート/砂利、燃料電池、カーボンナノチュー...
メーカー・取り扱い企業: 日本ビジュアルサイエンス株式会社
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