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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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高速TTL変調、アナログ変調、重畳変調可能
半導体レーザー 「Oxxius」は、出力安定度が高く円ビームで低ノイズな半導体レーザーシステムです。 さらにTTLにて、立ち上がり立ち下がり共に約12nsec,アナログでは2MHzまで変調可能です。 【特徴】 ○高速TTL変調、アナログ変調、重畳変調可能 ○ビーム真円度 >90% ○電源内蔵型 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: オーテックス株式会社
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Tec5社製ラマン分光装置「MultiSpec Raman」
簡便に素早く、ラマン散乱の検出を可能としたシステムです
実現。 内蔵分光器はCarlZeiss社の高感度分光器が採用され、長時間の安定性を保証しております。 分光部は可動部が無くメンテナンスの必要性もありません。 【特徴】 ○温調機能付半導体レーザー →レーザー波⻑は 785nm、出⼒は 50-50mWで励起 ○分光器分解能は 5cm⁻¹ ○専⽤ラマンプローブは、サンプルによって、先端窓の焦点距離を オーダーメイドで製作 ○ソ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スペクトラ・コープ
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4インチ、6インチウェーハの電気特性の計測を非破壊・非接触で実現!
『Tera Evaluator』は、エリプソメトリの技術を導入した 新しいテラヘルツ分光装置です。反射光学系の採用により 不透明な材料の測定に適しています。 4インチ、6インチウェーハ測定用のマッピングステージを標準搭載し、 半導体ウェーハの非接触・非破壊検査を実現しました。 電磁波パルスの電場強度の時間波形を計測することで、電場強度と共に 位相情報も同時に計測。リファレンスと...
メーカー・取り扱い企業: 日邦プレシジョン株式会社
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優れた波長選択性を発揮する、IPS社製の狭帯域化半導体レーザーをご紹介…
IPS社製の『狭帯域化半導体レーザー』は、超小型ハイブリッド外部 共振器構造により、従来にない発振波長幅の安定性と温度変化に対する 波長ドリフトを極限までおさえています。 同社は早くよりボリュームホログラフィックグレー...
メーカー・取り扱い企業: オーテックス株式会社
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