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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【資料】WTIブログ 光通信・デバイス編 2017~2020年度
「光半導体デバイスはなぜ故障するの?」など、光通信・デバイスについてご…
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度~2020年度までのWTIブログ、 光通信・デバイスについてまとめています。 2018.9.18の「なぜ通信に光を使うのでしょうか?」をはじめ、 2019.4.2の「光半導体デバイスはなぜ故障するの?」や、 2021.6.15の「WTIは持続可能な開発をサポートします」などを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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