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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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シングルライン切り替え可能!シンボルをかざすだけで迅速に、かつ正確に読…
5mA ・消費電力:1.825W ■光学的特性 ・最大読取幅:幅35mm(接触時)、幅100mm(146mm離時) ・読取深度:0~146mm(分解能0.33mm時) ・光源:可視光半導体レーザー、650nm ± 10nm ・スキャニング速度:1650スキャン/秒 ・スキャンパターン 5方向 × 4ライン(オムニモード) 5方向 × 4ライン(ラスターモード) 1ライン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルフ 東京本社
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小売業界に!レーザースキャナ『MS7120 Orbit(R)』
毎秒1,120スキャンの速さでシンボルを読み取り!現場の作業効率を大幅…
【一般仕様】 ■光源:可視光半導体レーザー 650nm±10nm ■視覚インジケーター ・青色:読取待機 ・白色:読取成功 ■インターフェース ・USB、PS2(キーボードウェッジ)、RS232C、IBM46XX(RS...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルフ 東京本社
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