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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【国内製造】高性能と低価格を両立した超短パルスファイバレーザー。振動や…
『iQoM』は、発振器の内部に可飽和吸収ミラー(SESAM)を使用していない 研究開発向けに適した超短パルスファイバレーザーです。 (パルス圧縮によりフェムト秒パルスの出力も可能) 電気制御部を排除するなど、レーザーの内部構成を 単純化することで低価格化を実現しています。 可飽和吸収機構を採用しており、振動や温度変化などの 環境でも安定したレーザー始動が可能です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: セブンシックス株式会社
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半導体、電子部品への静電気パルス試験に最適なPXI/PCI試験器。
58154は、半導体デバイス、電子デバイスのテスト中に静電気放電パルスをシミュレートするPXI/PCI制御モジュールです。ESD STM5.1-2001ヒューマンボディモデル(HBM)およびESD STM5.2-1999マシンモデル(MM)に準拠し、JEDEC、JEITA ED-4701といった国内規格にも応用することができます。ソフトウェアを介してシステムをプログラム制御可能で、検査に必要な様々...
メーカー・取り扱い企業: クロマジャパン株式会社
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レーザー式の硬化時間測定装置
塗料、インキ、接着剤などが乾燥、硬化する時間を試料の表面にレーザ光を照射して、反射する干渉縞模様から非接触法によって測定します。 ...■適用試料:塗料、インキ、接着剤など ■測定方法:上方反射法 非接触方式 ■測定時間:1分~1200時間 ■サンプリングタイム:0.05~120秒 ■光源:赤色半導体レーザ 発光波長 640nm クラス3B 最大出力 30mW未満...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋精機製作所
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守口市 旋盤加工 マシニング加工【コストダウンはフィリール株式会社にお…
♦材質 A2017 (アルミ) ♦業界 半導体製造装置 液晶製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 旋盤加工 ♦表面処理 - (日本国内) ♦個数 500個 ♦説明 半導体製造装置のアルミ精密部品となります。 マシニング加工での製作です。 ※是非一度お見積りのご依頼をいただき、御社のご要望にお応えします。 まずはホームページをご覧の上お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社
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