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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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最短半日見積り/旋盤加工+キー溝加工(スロッター加工)の多工程品も一括…
〈材質〉鉄/SS400 〈サイズ〉φ30mm 〈加工〉旋盤加工/キー溝加工 こちらの製品は、SS400(鉄鋼)を使用した旋盤加工品です。 内側には、キー溝加工があります。 シャフトの回転動力が空回りしないようにする回り止めです。 キー溝加工が複数本施された、スプライン加工にも対応可能です。 [キー溝加工(スロッター加工)、スプライン加工]などでお困りの際は、 エージェンシーアシストにお問合せ下...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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カッター付き高耐久レーザーラベルプリンター『CATALYST』
ハーフカット・断裁で自由自在にカット可能!省スペース設計で場所を取りま…
【製品仕様(抜粋)】 ■レーザータイプ:半導体レーザーダイオード ■解像度:300×300DPI ■最大印刷(カット)サイズ:104mm(幅)×305mm(長さ) ■メディア仕様:Color Laser Film(CLF)ロール給紙タイプ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タナック 大阪本社
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【非接触ラベル書き換え】リコー リライタブルレーザーシステム
レーザーの光により、非接触で表示を印字・消去!非接触ラベル書き換えシス…
『リコー リライタブルレーザーシステム』は、人手を介さずに 印字情報を書き換え可能なシステムです。 半導体レーザーを用いたリライタブル レーザーマーカー、専用の リライタブル レーザーメディアによって非接触で繰り返し約1,000回の 表示書き換えが可能。 あらかじめプラスチックコンテナーなどの通...
メーカー・取り扱い企業: エイチアールディー株式会社 本社・大阪第一支店・大阪第二支店・名古屋支店・豊田支店・東京支店・HRD-THAI
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テレセントリックfθレンズとポリゴンミラーによる「ラスタースキャン型レ…
プリンテッド・エレクトロニクス関連で、絶縁膜のパターン形成や金属パターン形成、MEMS形状のバンク・隔壁形成に、ポジレジスト・ネガレジストをマスクレスで直接露光する「レーザ露光機」です。テレセントリックfθレンズとポリゴンミラーによる「ラスタースキャン型レーザ露光」で走査幅全域において高精度ビーム形状描画が可能。h線・i線を含む、レーザ波長 375,405,650,780,830nmなど選択可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・ドライブ
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