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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム…
- 1チャンネル、分解能14ビット、最大2GS/s - 周波数帯域 DC ~ 950MHz - 入力インピーダンス50Ω、DCカップリング - 測定(フルスケール)レンジ 500mV、2.5V (-LVR option 1.0V) - 15 ps(実効値)のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8レーン採用により、データ転送速度最大6.5GB/s ...
メーカー・取り扱い企業: アキリスジャパン株式会社
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14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム…
- 1チャンネル、分解能14ビット、最大4GS/s - 周波数帯域 DC ~ 2.0GHz - 入力インピーダンス50Ω、DCカップリング - 測定(フルスケール)レンジ 500mV、2.5V (-LVR option 1.0V) - 15 ps(実効値)のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8レーン採用により、データ転送速度最大6.5GB/s ...
メーカー・取り扱い企業: アキリスジャパン株式会社
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14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム…
- 2チャンネル同時サンプリング、分解能14ビット、最大2GS/s - 周波数帯域 DC ~ 1.2GHz - 入力インピーダンス50Ω、DCカップリング - 測定(フルスケール)レンジ 500mV、2.5V - 15 ps(実効値)のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8レーン採用により、データ転送速度最大6.5GB/s - 標準4GBの DD...
メーカー・取り扱い企業: アキリスジャパン株式会社
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14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム…
- 2チャンネル同時サンプリング、分解能14ビット、最大4GS/s - 周波数帯域 DC ~ 2.0GHz - 入力インピーダンス50Ω、DCカップリング - 測定(フルスケール)レンジ 500mV、1.0V - 15 ps(実効値)のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8レーン採用により、データ転送速度最大6.5GB/s - 標準4GBの DD...
メーカー・取り扱い企業: アキリスジャパン株式会社
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14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム…
- 1チャンネル、分解能14ビット、最大8GS/s - 周波数帯域 DC ~ 2.5GHz - 入力インピーダンス50Ω、DCカップリング - 測定(フルスケール)レンジ 1.0V - 15 ps(実効値)のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8レーン採用により、データ転送速度最大6.5GB/s - 標準4GBの DDR3オンボードメモリ - ...
メーカー・取り扱い企業: アキリスジャパン株式会社
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14bit分解能で、USB-C Thunderbolt 3インターフェ…
- USB-C Thunderbolt 3(サンダーボルト 3)インターフェース採用により、ノートパソコンで使用でき、しかもデータ転送速度最大2GB/sを実現。 - このためポータブル・システムの構築、システムの小型化、軽量化が可能です。...- 2チャンネル同時サンプリング、分解能14ビット、最大2GS/s - 周波数帯域 DC ~ 1.2GHz - 入力インピーダンス50Ω、DCカップリ...
メーカー・取り扱い企業: アキリスジャパン株式会社
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