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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』
『ULTRA』は、半導体用マスク作成に適した、高速高解像度レーザー描画装置です。 『ULTRA』高生産性、高精度性、高均一性、超高精度位置合わせ精度を備えるコスト性の良いマスク描画装置です。...【基本性能】 ■最小図形寸法: 500nm ■描画速度: 580mm2/分(FXモード時)、325mm2/分(QXモード) ■ラインエッジラフネス:20nm(QXモード) ■CD均一性:30...
メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
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高速パターン・ジェネレータ
『VPG+シリーズ』は、高速な露光速度により、大型マスク製造、レジストマスター作成、さらには様々な平面基板にも直接描画に対応できる高速露光システムです。 半導体、ディスプレー、センサー、MEMS、先端パッケージング、LED生産、ライフサイエンス、および微細加工を必要とするの分野にお役立て頂けます。 【特長】 ■高分解能 ■高画質 ■高速なスループット ■高速フォトマスク生産に最...
メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
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加速電圧50kVで2nmの最小ビーム径を実現!※描画デモ可能
通信用半導体レーザーのDFB-LDの生産用に適したモデルです。微細加工性とレジスト感度のバランスがとれた50kV加速電圧を採用した主力製品です。 【特長】 ■単結晶ZrO/Wを採用したTFE電子銃 ■抜...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クレステック 本社
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SDCクリーンボルトシリーズ【国際プロジェクトKAGRAに採用】
極低温から高温環境まで、不純物を嫌う現場に最適な今注目のボルトナットで…
「SDCクリーンボルト」は、半導体工場や医薬品工場など、潤滑油やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できない現場で使用されている高品質なボルトナットです。 厳しい環境下でも最大限の効果を発揮するボルトとして、国際プロジェクトの大型低温重力波望遠鏡・KAGRAにも採用されています。 【SDCクリーンボルトの特長】 ■SDCプラズマ表面硬化処理を施し、締付け時の焼付き・カジリを防止...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDC田中
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高出力赤色半導体レーザーマーキング M1170NMSH-7LA
高出力赤色半導体レーザーマーキング/品番 M1170NMSH-7LA
波長635nm(赤色)を使った非接触の光ケ引装置です。 超小型で、超軽量、収束性も良く、長寿命を実現しております。 製材用、木工用、建材用、紙、繊維、その他あらゆる分野で切断時の直線出し、位置合わせ、レベル合わせ、方位決め等広い用途に使用できます。...波長635nm(赤色)を使った非接触の光ケ引装置です。 超小型で、超軽量、収束性も良く、長寿命を実現しております。 製材用、木工用、建材用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シロ産業
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SDCクリーンボルトシリーズ【国際プロジェクトKAGRAに採用】
極低温から高温環境まで、不純物を嫌う現場に最適な今注目のボルトナットで…
「SDCクリーンボルト」は、半導体工場や医薬品工場など、潤滑油やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できない現場で使用されている高品質なボルトナットです。 最高品質の部品として認められ、国際プロジェクトの大型低温重力波望遠鏡・KAGRAにも採用されています。 【SDCクリーンボルトの特長】 ■SDCプラズマ表面硬化処理を施し、締付け時の焼付き・カジリを防止 ■拡散浸透処理のた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDC田中
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