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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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産業用 微細加工用 UVレーザー
産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。 付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。...高品質なビームと安定した出力性能により、高精度で均一な加工を実現します。独自のPWFパワー制御はビー...
メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社
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フォークリフトや超純水製造装置(オルガノ)保有!設計を含む、総合請負対…
山岡製作所の受託生産課では、FA関連装置の組立全般や液晶製造ラインの 組立/配管・電装などを行っております。 購買部署との連携により、部品調達~装置調整まで幅広い対応が可能。 組織(体制)は、社内各部署及びグループ企業と連携を図り、適時変動 させることでコスト・納期を柔軟に対応します。 また、社内教育制度に基づき、従業員の初期教育・スキルUP教育により 要求品質を確保し顧客満足...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社山岡製作所
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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