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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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半導体に用いられるSiCにつけた圧痕周辺の応力分布の測定例!可視光レー…
当社では、応力分布測定<顕微レーザーラマン分光分析>を行っております。 残留応力は製品に変形や破壊などの様々な悪影響を及ぼします。 その測定方法はいくつかありますが、ラマン分光分析も有効な手段の一つです。 関連リンク先では、半導体に用いられるSiCにつけた圧痕周辺の応力分布の 測定例を、グラフや写真とともにご紹介しております。 【特長】 ■分析装置:RAMAN ■分析方法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大同分析リサーチ
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お客様が満足される品質とサービス
最新の設備を備えたLSIテストセンター(2006年竣工:福島県本宮市)にてウェハーのテスティングおよびレーザートリミングの加工を行います。最新の環境・設備により、お客様が満足される品質とサービスをご提供いたします。...【特長】 ◯100mmから300mmまでをカバーする最適なテスティング環境を備えています。 ◯レーザーリペア・トリミングや、ベーキングを含む多工程のプロービングテストは同一フ...
メーカー・取り扱い企業: アルス株式会社 本社工場、第2~第5工場
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ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測
AFMは、微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 ・金属・半導体・酸化物など、絶縁体から軟質の有機物まで幅広い試料を測定可能 ・接触圧力が弱いタッピングモードを用いることで、試料ダメージを最小限に抑えることが可能...■使用する探針 シリコン単結晶ウエハを加工して作られた鋭い探針で試料表面を走査します。先端径は10nm未満にまで加工されています...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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