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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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“カーボン治具のパイオニア” 曙精機工業のSKD材 偏芯シャフト事例で…
平面的な治工具から半導体部品をカーボン・グラファイト治具に組み込む立体的な省力化装置の設計・製作まで「縁の下の力持ち」として、お客様のニーズに対応いたします。...〈加工品目〉 ・ハーメチックシール治具 ・半田付治具 ・ロー付治具 ・焼成治具 ・振込治具 ・装着治具 ・整列治具 ・吸引治具 ・検査治具 ・搬送治具 ・その他加工全般 〈取扱金属〉 ・アルミ ・ステ...
メーカー・取り扱い企業: 曙精機工業株式会社
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