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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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優れたビーム集光品質を有している高出力半導体レーザー向けのマイクロレン…
『FAC・SACレンズ』は高出力半導体レーザー向けのマイクロレンズです。 非球面レンズで、優れたビーム集光品質を有しています。 また、当製品はカスタマイズ対応可能です。 主にダイレクトダイオードレーザー加工機やファイバーレー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・イー・エム
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信光社製サファイアキャリアウェハ
スルーホール加工、レーザーマーキング、面取り加工、オリフラ加工...半導体製造工程における脆性半導体(ガリウム砒素など)の基板搬送用としては高強度で熱伝導性が有り耐薬品性に優れたサファイアキャリアウェハが最適です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社
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