【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

レーザー傷検査装置『穴ライザー　外径タイプ』

レーザー光で円筒形状の外壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…

【基本仕様】 型式：SG-LSRA 方式：光学スキャニング方式 光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW） レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光 対象口径：φ20～30mm 回転数：15,000rpm 有効測定長：～L40mm サ...

メーカー・取り扱い企業： ANALYZER株式会社

日本ミルテック　基板外観検査装置　総合カタログ

プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。

SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置　総合カタログ」です。 次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミルテック株式会社

ウエハ・チップ外観検査装置

表裏同時検査可能！1台でマクロ検査・ミクロ検査どちらもできるウエハ・チ…

「ウエハ・チップ外観検査装置 HM-256シリーズ」は、3CMOS 320万画素カラーカメラを標準採用することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ■品種毎に可変の画像分解能（1.5～5µ）で検査...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン

FA/マシンビジョンフィルター

光源とカメラの特性に合わせた適切なフィルターを提供。 白黒/カラー両…

大きな入射角による波長シフトを抑えた「Stable Edge」を採用、LEDや半導体レーザーなどの光源とカメラの特性に合わせたクリアな画像を得られます。 高い透過率を保持しながら、従来の干渉フィルターに比べてより丈夫で薄型、様々なマウントでのお届けが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムスクェア 東京営業所

レーザー傷検査装置『穴ライザー　NEO』

レーザー光で円筒形状の内壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…

【基本仕様】 型式：SG-LSDC-6-203 方式：光学スキャニング方式 光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW） レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光 対象口径：Φ8mm～ 回転数：18,000rpm（従来比20%up） 有効測定長：20...

メーカー・取り扱い企業： ANALYZER株式会社

レーザー傷検査装置『穴ライザー　外径用ワーク回転タイプ』

レーザー光で円筒形状の外壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…

【基本仕様】 型式：SG-LSGB 方式：光学スキャニング方式 光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW） レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：回折光、直接光 対象口径：制限なし 回転数：制限なし 有効測定長：制限なし サンプリング周波...

メーカー・取り扱い企業： ANALYZER株式会社

レーザー傷検査装置『穴ライザー　極細タイプ』

レーザー光で円筒形状の内壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…

【基本仕様】 型式：SG-LSDC 方式：光学スキャニング方式 光源：赤色半導体レーザー（波長635nm～670nm 最大40mW） レーザークラス：クラス2～3B 検出成分：直接光 対象口径：Φ4mm～ 回転数：10,000rpm 有効測定長：50mm サンプリング...

メーカー・取り扱い企業： ANALYZER株式会社