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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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半導体フレームへレーザーマークする装置。独自のグリップ搬送機構により、…
『MK625』は、工具不要の簡単なパーツ交換で多数の品種に対応可能な レーザーマークハンドラーです。 マガジンに収納されるICストリップフレームを一枚ずつ取り出し、方向、 表裏の確認後レーザーマーキングし、マーク確認の後マガジンへ収納します。 各種レーザー発振器を搭載でき、マーキング前のフレーム方向、表裏確認機構を 標準装備しております。 【特長】 ■簡単なパーツ交換で多...
メーカー・取り扱い企業: 綜和機電株式会社
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簡易型 測定検査 測定 マーク 分類 収納 する装置です。
プラステイックステイックに収められた ICデバイス デイスクリートデバイスを取り出し 接続されたテスターで電気的特性を測定して、レーザーマーキングする 簡易型 常温 測定 マーク ハンドラー です ...装置仕様 供給 プラステイックステイック 10本 オペレーターが10本セットします。 測定 ケルビンコンタクトまたはICソケット圧接 レーザーマーク 方...
メーカー・取り扱い企業: 綜和機電株式会社
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