大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

PR500～4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング（立旋盤）３台、五面加工機２台、門型マシニング２台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500～4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＩＳＳ西川機械

【事例集】レーザー干渉式リニア変位センサによるQA＆QC

PRナノメートル精度で変位・変形・振動を計測。超高真空・高磁場対応。最大５…

attocube(アトキューブ)社のレーザー干渉式変位センサは、物体のリニア運動の変動量を測定する装置です。 さまざまな材料や形状をもつ対象物の変位を、数ミリメートルから数メートルまでの広い範囲で測定できます。 小型モジュール式で、3軸まで構成可能です。 位置信号はクローズドループ位置決めシステムのフィードバックシグナルとして利用できます。 回転の振れ測定、振動測定、工作機械の校正など、高度な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本レーザー

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。...半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

超音波ACFボンディング機

超音波ACFボンディング機

韓国の半導体用Substrate、Wafer、LED packageなど半導体packaging工程用検査装置分野で頭角を現す企業です。 特に、超音波ACFボンディングマシンで韓国内の様々な顧客社から様々な要求を満たしています。 応用製品 ...お問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： SOOPSET株式会社 Soopset