半田 | イプロスものづくり

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、お客様と共に新たな価値を創造します」当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業：ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社本社

半田付け代行

極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。チップサイズは0402まで手付け可能です。チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～2000ピン）の実装・リワークを得意としてお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。【BGAリボール手順】　1.IC取り外し　2.残半田除去　3.半田ペースト印刷　4.半田ボール搭載　5.IRヒーターにて加熱各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

C3604製実験用サンプル品

こちらは、真鍮（C3604）製の実験用サンプル品です。

こちらは、真鍮（C3604）製の実験用サンプル品です。まず全体を旋盤加工で形状出しを行い、その後周辺部分の加工をマシニングセンタにて行い、最後に半田メッキを行いました。こちらの半田メッキは、お客様からの要望に応じて、加工後に半田メッキを実施いたしました。銅板加工.comでは、表面処理やメッキに関する強固なネットワークを持っています。そのため、半...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイジェクト

プリント基板の試作なら迅速・高品質の東條製作所へ

最短1日！一台から試作が可能。プリント基板の試作、納期や品質でお困りな…

評をいただいております。プリント基板の試作、納期や品質でお困りなら、豊富な実績と品質への高い評価をいただく東條製作所にお任せください。【対応範囲（抜粋）】 ■数量：1台～ ■半田種類：共晶半田、鉛フリー半田 ■基板素材：ガラエポ基板、アルミ基板、フレキシブル基板など ■基板種類：片面、両面 ■基板サイズ：L60mm×W50mm～L510mm×W385mm ■基板厚：...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東條製作所

ＢＧＡリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。　 BGAジャンパー作業についても対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

試作基板.com　部品実装サービス

部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。大手メーカー様の30…

　表面実装　最大：幅300×長さ460mm 　　　共晶挿入実装幅380×長さ280mm 鉛フリー挿入実装幅380×長さ330mm ・半田付けリフロー・手半田・鉛フリー　全行程対応済み ...

メーカー・取り扱い企業：マツイ電子株式会社

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップ実装　工法・C4工法半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。・NCP工法ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

受託サービス『基板実装』

30年間のセキュリティ機器のＯＥＭ製造実績を活かし、試作から量産まで対…

　・マウンタのバーコードシステムにより、部品のセットミスを防止　・装着後の自動外観検査器によるチェック　 2.プリント基板実装後の検査　・外観検査：外観検査装置、X線検査装置による半田付け状態チェック　・インサーキットテスト：検査装置により、電気的な検査を実施　・ファンクションテスト：検査装置により、基板の機能検査を実施 3.機器組立　実装基板、電気部品、機構部...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

プリント基板試作に強い！

あるのは「熟練の職人の腕」です！職人たちの技術、発想力で難しい実装もこ…

工房やまだでは、プリント基板の部品実装を行っております。プリント基板の大量生産は出来ませんが、職人の手による半田付けは正確で早く、機械に勝るとも劣りません。また、当社では基板改造、修理を行っております。改造という規格外の実装をこなしているからこそ突然の仕様変更や細かいご要望にも対応できます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

手付け実装、後付け実装

基板試作は手付け実装でイニシャル費をカット。短納期仕上げ。

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。チップサイズは0402まで手付け可能です。試作で数枚だけ作製する場合や、100点前後の部品点数などの場合、手付け実装であればプログラム費、メタルマスク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

基板製作　プリント配線板試作

協力工場によるプリント基板製造！試作から量産までサポートします。

510です。特殊サイズも制作しております。インピーダンスコントロールは、基板からテストクーポンを作成に実機計測致します。【環境対策】 ○ハロゲンフリー材 ○Cu/Ag/Su系鉛フリー半田レベラ―対応 ○金フラッシュ ○ボンヂィング金 ○銀フラッシュ詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：ユニテック電子株式会社

プリント基板の実装・組立サービス

40年以上の業界実績

−−−特長−−− SMTラインを13本保有するとともに、挿入機、半田槽等幅広い加工設備を有しており、多品種少量生産から短期大量生産までワンストップで様々な生産形態に対応いたします。 ●試作・多品種少量から短期大量生産、リワークまで ●湿度安定装置・エアークリ...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社

プリント基板　試作品実装サービス

1枚からでも対応可能！きめ細かな対応でお応えします

装を行っております。基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。【ラインアップ】 ■基板実装　・アキシャル　・ラジアル　・異形部品　など ■チップ搭載　・QFP ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社浅川電機製作所

サンプル作製サービス

開発技術としての半導体後工程の色々な物に対応！LED機器開発のための試…

・機器開発のための試作、通信用制御用光センサーなど機能素子・機器開発のための試作を作製。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【過去具体例(抜粋)】 ■チップ接合技術・半田、金錫、銀ペーストなど多くの接合材料への対応 ■ワイヤーボンド技術・金、銀、銅線を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所

日本ミクロ工業株式会社　会社案内

フレキシブル基板と電子部品のめっきのことなら確かな技術と信頼の当社にお…

【業務内容】 ■メッキ種類・金(硬・軟質、直接金めっき）、銅、ニッケル、鉛フリー半田（錫・銅）その他 ■加工素材・鉄、黄銅、ステンレス、燐青銅、亜鉛、42アロイ、コバール、銅、洋白、　ベリリウム特殊金属、クラウド材、その他 ■加工品・フレキシブル基板、リジット基板、...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロ工業株式会社本社工場