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PRクリーン環境の除電に好適!印刷等のラインスピード300~500m/分の…
当社で取り扱う、電気力線方式の「静電気除去装置」をご紹介いたします。 放射電極より電気力線を放射し、この電気力線により帯電体より放射している静電力線を消滅し除電する構造。 帯電している極と反対の電気力線が引きつけあい、電気力線自体の回り込む性質上、品物の裏まで除電出来ます。 また、高真空層内の除電ができ、使用電力は2~5W前後の省エネタイプです。 【特長】 ■メンテナンスが簡単 ■送風の必要が...
メーカー・取り扱い企業: クリーンテクノス株式会社
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PR2700×650×1250mmの大型品や、400kgまでの重量物に対応…
当社は『アルマイト処理』を行うための工場を保有し、超大型の電解槽で 様々な形状・サイズのアルマイト処理を行っています。 高電流・高電圧のアルマイト処理で、鋳物・ダイキャスト製品への 均一な処理が可能。通電が必要な箇所はマスキング対応が可能です。 例えば、1250×2500mmのアルミ板材や、1個400kgの印刷ロールなどの 処理が容易に行え、治具の種類も豊富で複雑形状にも対応でき...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富商 本社
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1)ウエハーダイシング 2)ダイボ...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
リッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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