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PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…
テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...
メーカー・取り扱い企業: テサテープ株式会社
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フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB
PR静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来ます
・静電防止の特性 静電気を帯びやすいフッ素樹脂PFAカーボンを添加する事により、静電気が問題になる用途にもお使い頂けます。静電気を帯びにくくなると同時にロールに接触する製品(例えば紙・フィルム等)の帯電量を軽減させる効果も期待出来ます。 ≪特長≫ フッ素樹脂PFAのもつ非粘着特性を損なうことなく、静電気防止効果を付与しました。 1. 静電防止特性 2. 非粘着性(汚れがつきに...
メーカー・取り扱い企業: グンゼ株式会社 エンプラ事業部
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専用の認証サーバーや指紋認証機器なしで、ICカード+指紋で本人認証
◆◆「FSS指紋センサー付カード+指紋」の特徴◆◆ 【オフライン】 ●認証サーバーが一切不要 ●サーバー・PC内に指紋情報がなく安心 【既存流用可能】 ●既存R/Wの流用可能 ●既存FSSカードとの混在使用可能 【指紋登録に不安があっても】 ●カード+パスワードの二要素認証も可能 ◆◆PCのログオン強化◆◆ 【簡単運用】 ●専用画面でカード挿入&指を置くだけ ...
メーカー・取り扱い企業: 昌栄印刷株式会社
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…
ンダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ(PowerSoC)DC-DC コンバータ電源デバイスです。 【BGAリボール手順】 1.IC取り外し 2.残半田除去 3.半田ペースト印刷 4.半田ボール搭載 5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更(共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール)対応も承っております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1)ウエハーダイシング 2)ダイボ...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
【ラインアップ】 ■DA 8483:印刷タイプ・Bステージタイプ ■DA 8481-8:ディスペンスタイプ ■DA 8465-12:透明タイプ ■DA 8472-1:白色、高熱伝導タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
リッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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