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PR印刷効果の向上のみならず、コストダウンの為にも!版洗浄についての記事の…
スクリーン印刷後にまずしなければならないこと、それが版洗浄です。 しっかりと手入れされた版は印刷効果が良く、寿命も長く、安定して 使用することが出来ます。 小さなスクリーン版を1枚調達するだけでも結構なお値段となり、 決して安い買い物ではありません。 印刷効果の向上のみならず、コストダウンの為にも、正しく版を 洗浄することはとても重要なのです。 当記事では、スクリーン版の...
メーカー・取り扱い企業: マイクロ・テック株式会社
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PR九州印刷情報産業展 出展。 カッティングマシンでのデモンストレーション…
開催:2024年5月31日(金)~6月1日(土) 会場:福岡国際センター 小間番号:B-29 出展機種:AS1613F(平型) ASZ1209S(縦型) ※詳細は弊社HPをご覧下さい。 https://acs-1980.com/ お客様がお使いの素材に関するカットのご相談、テストカットも承ります。 展示会へのご来場以外でもお気軽にご相談下さい。 ※ご相談フォームはコチラ htt...
メーカー・取り扱い企業: ACS株式会社
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専用の認証サーバーや指紋認証機器なしで、ICカード+指紋で本人認証
◆◆「FSS指紋センサー付カード+指紋」の特徴◆◆ 【オフライン】 ●認証サーバーが一切不要 ●サーバー・PC内に指紋情報がなく安心 【既存流用可能】 ●既存R/Wの流用可能 ●既存FSSカードとの混在使用可能 【指紋登録に不安があっても】 ●カード+パスワードの二要素認証も可能 ◆◆PCのログオン強化◆◆ 【簡単運用】 ●専用画面でカード挿入&指を置くだけ ...
メーカー・取り扱い企業: 昌栄印刷株式会社
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…
ンダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ(PowerSoC)DC-DC コンバータ電源デバイスです。 【BGAリボール手順】 1.IC取り外し 2.残半田除去 3.半田ペースト印刷 4.半田ボール搭載 5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更(共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール)対応も承っております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1)ウエハーダイシング 2)ダイボ...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
【ラインアップ】 ■DA 8483:印刷タイプ・Bステージタイプ ■DA 8481-8:ディスペンスタイプ ■DA 8465-12:透明タイプ ■DA 8472-1:白色、高熱伝導タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
リッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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