• 織物ライクな不織布『ミライフ』 製品画像

    織物ライクな不織布『ミライフ』

    PR繊維径10μmのポリエステル長繊維を縦横に配列した高機能不織布

    『ミライフ』は、ENEOS独自の特殊紡糸技術と延伸積層技術によって 生まれた画期的な高機能積層不織布です。 縦方向と横方向に交差する繊維の配列構造が、従来の布や不織布では実現できたい特長を発揮します。 日本発のオリジナル製法によるミライフが新しい付加価値を生み出します。 【特長】 ■多彩な表現力  染色や印刷による色の表現性や目的に応じた意匠性、絹織物のような光沢、和紙のような表現性を...

    メーカー・取り扱い企業: ENEOSテクノマテリアル株式会社

  • 切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈!】 製品画像

    切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈!】

    PR切削油不要!ナノ単位に微細化した水のみを使用した新たな加工技術。工場の…

    水道水を「NANO水」発生装置を通過することで水道水に含まれる気体を ナノサイズにまで微細化して水の特性を激変させ、機械加工時の切削油の 代替品としてこの「NANO水」を使用することで、加工工場の課題を一気に 改善する全く新しいテクノロジーです。 すでに加工現場で13年の実績があり、加工精度向上、生産性向上、 工具の寿命延長、工場内の環境改善などを実践しています。 【以下の現場...

    メーカー・取り扱い企業: 東京印刷機材トレーディング株式会社

  • 技術【3】印刷方式による回路形成技術  共立エレックス 製品画像

    技術【3】印刷方式による回路形成技術  共立エレックス

    高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

    セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】 製品画像

    印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】

    「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

    家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられてい...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 技術【4】印刷回路技術を利用した   散熱(放熱)性能の改善技術 製品画像

    技術【4】印刷回路技術を利用した   散熱(放熱)性能の改善技術

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路 製品画像

    自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路

    弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…

    当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現で...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • ファイン印刷回路基板 製品画像

    ファイン印刷回路基板

    小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

    小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。 製品画像

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

    セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

    のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 ■全固体電池用セラミックス材料 全固体電池は蓄電池として...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 高輝度LED用パッケージ技術 セラミックス 製品画像

    高輝度LED用パッケージ技術 セラミックス

    セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

    LED技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるLEDは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、LEDパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。 当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なLEDパッケージへのお客様ニーズ」にお応え...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 社内一貫の製造プロセス 共立エレックス 高機能セラミックス 製品画像

    社内一貫の製造プロセス 共立エレックス 高機能セラミックス

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2.高い寸法精度での金型プレス加工技術 3.高精度温度制御による高温安定焼成技術 4.微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術 5.豊富な蓄積技術を活かしてお顧客様のご要望に応えます...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • LEDパッケージ向けセラミックス基板 製品画像

    LEDパッケージ向けセラミックス基板

    近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

    特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 受託サービス 「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」 製品画像

    受託サービス 「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。...グリ-ンシート塗工成型について 当社の薄型セラミックス基板の製造プロセスでは、セラミックス...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 受託加工サービス セラミック グリーンシート 製品画像

    受託加工サービス セラミック グリーンシート

    薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ-ンシート塗工成型」を…

    受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。...グリ-ンシート塗工成型について 当社の薄型セラミックス基板の...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク 製品画像

    セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。...特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 印刷方式による回路形成技術 セラミックス 製品画像

    印刷方式による回路形成技術 セラミックス

    印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

    セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け...

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