理論計算でビッカース硬さを推算する方法/事例/ソフトウェア

PR機械物性をシミュレーションするためのソフトウェア / 第一原理計算 M…

【技術資料】 材料設計支援統合システム『MedeA』は、原子スケールのシミュレーション技術により機械物性を推算することができるソフトウェアです。当ソフトウェアで推算可能な物性にビッカース硬さが新たに加わりました。材料の組成（およびその結晶構造）の情報のみを元にしてビッカース硬さを精度良く推算することができます。 当資料では、第一原理計算によってビッカース硬さを推算する方法とその適用事例を紹...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催＜無料＞

PR原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス活用で材…

半導体や電子部品から日用品に至るまで、様々な材料開発において、原子･分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

フッ素樹脂コーティング　「耐熱性と耐寒性とは」

フッ素樹脂コーティング　テフロンコーティングの代表的な特性「耐熱性・耐…

■フッ素樹脂（PTFE）が耐熱性/耐寒性に優れる理由 PTFEの分子構造はC-C結合のまわりをフッ素原子（F）が隙間なく取り囲んだ 構造になっています。 C-C結合やC-F結合が、高温下において結合が切れること＝「PTFEの劣化」の 一つです。 C-C結合が、フッ素原子（F）に覆われ守られてい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

表面処理技術　「シリコン」と「シリコーン」の違いとは？

非粘着性や離型性にも優れる「シリコーン」。混同されやすい「シリコン」と…

■シリコンとシリコーンの違い シリコン（Silicon）とシリコーン（Silicone）は全く別のものですが、よく混同して表記されます。 「シリコン」は原子番号14のケイ素（Si）を指し、半導体や太陽電池の原料として利用されています。 一方で、「シリコーン」は「シリコーン樹脂」や「ケイ素樹脂」などの合成樹脂を指します。 シリコーンはシロキサン結合を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

フッ素樹脂　「電気特性を解説」

フッ素樹脂は電気を通しにくく、耐熱性、耐寒性に優れるプラスチック素材で…

流れず、とどまる性質を示します。 ■ フッ素樹脂（PTFE）の電気特性とは？ プラスチックの電気特性は、基本的にプラスチックを構成する高分子構造に由来します。フッ素樹脂（PTFE）は分子内の原子の配列が緻密で対称であるため、電荷の分極が極めて小さい「無極性高分子」に分類され、次のような電気特性を発揮します。 ■フッ素樹脂の絶縁性 フッ素樹脂（PTFE）の体積抵抗率、表面抵抗率は非常...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

ALD（原子層堆積）装置

2重構造チャンバによるメンテナンス負荷低減と内容積のコンパクト化を実現…

ワッティーが提供する実験・研究開発向け装置 2inch～8inchモデルまでの装置をご用意し、ユーザーニーズにお応え いたします。 また各種付帯設備をオプションでご用意しており、お客様の導入時の 設備導入負担を軽減します。 安全仕様・プリカーサ本数・プリカーサ導入方法・排気系統、あらゆる 項目についてカスタマイズのご要望にお応えいたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

複合材や新素材の開発に『拡散接合』

接合面間に生じる原子の拡散を利用する接合方法。複合材や新素材の開発に貢…

『拡散接合』は、接合面間に生じる原子の拡散を利用して接合する方法 です。 金属同士を接合することで内部に任意の空間を設けることができるため 中空部品の製造が可能。 また異種材を接合することもでき、新素材の開発にも役立ち...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MOLE'S ACT（モールズアクト）

集束イオンビーム加工観察装置【加工事例有り】

数ミクロン以下のナノオーダーの加工技術！極低加速電圧による低ダメージ加…

イオン源にはガリウムイオンを使用しており、その イオンビームを試料の表面に照射すると、 試料表面から2次電子が発生すると共に、ガリウムイオンが電子と比較してはるかに重い事から、 試料を構成する原子をはじき出すいわゆるスパッタリング現象が発生し、はじき出された原子は 2次イオンとなって試料から飛び出します。これらの現象を利用することで、観察と加工を行います。 【仕様】 ・最大ワークサイズ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

フッ素樹脂の特長と用途

フッ素樹脂でどんな部品がつくれるの？フッ素樹脂素材の活用例をご紹介！

フッ素原子と炭素原子のみの結合からなるフッ素樹脂。 様々な機能特性は、その原子間の結合力の高さに起因しています。 フッ素樹脂は、耐熱性や難燃性、電気絶縁性や耐薬品性そして非粘着性、 低摩擦性といった...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協立化工業

【化学反応機構研究所】製造過程の材料特性に悩んでいる方必見！

表面のこの変色の理由は？なぜこんな所にヒビが入っているの？等の課題は、…

品の製造過程、および使⽤時において、たくさんの不具合が発⽣します。その中でも材料特性に関わるような課題で、「おそらく材料が原因なんだろうけど、何をどうすればよいのかなあ」、とお悩みの方々には、電子、原子、分子、および化学反応メカニズムの視点で適しているソリューションを提案いたします。 ■課題例 ・なにかしら、この変⾊はどうしてなの？ ・なぜすぐにヒビが入ったの？ ・引張試験をすると、す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

金属・金属酸化物・誘電体膜対応　薄膜コーティング

金属・金属酸化物・誘電体膜対応　薄膜コーティング

着方法 ■E.B.加熱真空蒸着 　 真空中でターゲットを加熱蒸発させ、基板面に付着させる蒸着方法 ■スパッタリング 　 ターゲットにアルゴン陽イオンで衝撃を与え、衝撃でたたき出された 　 原子が基板面に到着して膜を形成する成膜法 ■その他膜種、膜厚や多層膜についてもお気軽にお問い合わせ下さい。 　 基板種・サイズなど幅広く対応が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： フォトプレシジョン株式会社

水素脆性除去処理『インラインベーキング』

全数対応が可能！疲労強度、破断強度、伸び、絞りを防ぐ水素脆性除去処理

『インラインベーキング』は、浸入した水素原子を過熱することにより放出を 促進させる水素脆性除去処理です。 電解メッキ・酸洗い等により、鉄鋼素材中に水素原子が浸入した結果、疲労強度、 破断強度、伸び、絞りが著しく低下を防ぐため、処理を...

メーカー・取り扱い企業： MPP KOMATSU株式会社

無電解ニッケルテフロンメッキ加工

無電解ニッケルテフロンメッキ加工。離型性、耐磨耗に優れている！

無電解ニッケルテフロンメッキとは、無電解ニッケルメッキの液中に固体微粒子のPTFE（フッ素原子と炭素原子のみからなるフッ化炭素樹脂（粒径１μm以下）商標はテフロンと呼ばれています）を均一に分散させて、共析したメッキ処理になります。 当社の無電解ニッケルテフロンのPTFE含有率 20...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コダマ 本社工場・巽中工場

【DL可/GD-OES分析・測定】めっき基板の洗浄評価

GD-OES（グロー放電発光分析）によりNiめっきの膜厚、濃度の分析状…

グロー放電発光分析法(Glow Discharge OpticalEmission Spectrometry:GD-OES)は、スパッタリングにより試料表面から原子を弾き出し原子をプラズマ状態に励起し、生じた発光を測定することで試料の組成を分析する方法です。 この事例ではGD-OESによる「めっき工程前の基板洗浄効果調査」を紹介します。 ぜひPDF...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

フッ素樹脂加工マーキング＜PTFE印刷技術＞

PTFEの特性である滑り性およびフレキシビリティー性を生かし操作性が格…

医療業界および一般産業界で使用される、フッ素樹脂（PTFE・ETFE）に印刷しても剥がれず 変色せず印刷する技術です。※実用新案登録済 【特長】 ■耐薬品があり、超エンプラ、高耐熱 ■F原子を科学的に引き抜き、炭素原子を二重結合の状態のため、印字が消えない 【活かせる業界】 ■医療業界における見込用途例 ・フッ素樹脂製カテーテルチューブへの目盛マーキング ・フッ素樹脂製薬液...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベルテック　

拡散接合

材料間の原子相互拡散により異種金属を接合！中空部品の製造が可能です！

『拡散接合』とは、接合しようとする面を清浄化し、高真空あるいは 不活性雰囲気にて材料を再結晶以上に加熱し、比較的小さな力で加圧し、 材料間の原子相互拡散により接合する方法です。 接合による変形量が小さく、精密部品の接合が可能。また、面接合であり 積層も出来ます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社戸畑製作所

SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』

SiC・GaN基板をCARE法で加工します！

ダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 東邦エンジニアリング株式会社