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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR<オートマチック デバンダ>コンテナから全自動でしかも高速で積み荷を降…
「2024年問題はじめ物流の課題解決」に向けて、機械化が進んでいないトラックヤードにおけるトラック積込み・荷降ろし作業を スピーディに、安全に行う事ができる各種荷役合理化装置を取り揃えております。 メイキコウは、ドライコンテナから全自動で積み荷を高速で降ろす装置「オートマチック デバンダ」を開発しました。 同装置は、走行機能を有したハンドリングロボットがコンテナ内に進入し、 高度な画像処理技術...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイキコウ
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省エネと作業時間短縮が可能!酸素障害が無く、人体に安全性の高い樹脂
『UVシリーズ』は、光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存ができる 紫外線硬化封止材、接着材です。 熱変色特性、耐水性、低硬化収縮の特長を有しており、 省エネと作業時間短縮が可能。 紫外LED光源(365nm)にも対応し、酸素障害が無く、人体に安全性の 高い樹脂となっています。 【特長】 ■光カチオン重合タイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所
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半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦!小さな一滴が世界の最先端を支えま…
60W/kmの高熱伝導率を実現 [絶縁性接着材 SIシリーズ] ○AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ○各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 低応力、低硬化収縮性に優れる [紫外線硬化封止材、接着材 UVシリーズ] ○光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存が可能 ○省エネと作業時間短縮が可能 ○熱変色特性、耐水性、低硬化収縮 [熱カチオン硬化封止材...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所
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すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を優先し…
プラスチック表面への接着に優れる ■絶縁性接着材「SIシリーズ」 ・AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ・各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、低応力、低硬化収縮性に優れる ■紫外線硬化封止材、接着材「UVシリーズ」 ・光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存が可能 ・省エネと作業時間短縮が可能 ・紫外LED光源にも対応 ■熱カチオン硬化封止材、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所
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AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能!低応力、低硬化収縮…
当社が取り扱う絶縁性接着材『SIシリーズ』をご紹介します。 AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能。 各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 低応力、低硬化収縮性に優れております。 【特長】 ■AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ■各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 低応力、低硬化収縮性に優れている ※...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所
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マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS
EV・産業用リチウムイオンバッテリーの断熱・絶縁対策。セル間の…
株式会社木村洋行 -
複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」
優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。
積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野 -
ノンソルベント有機無機ハイブリッド材料 ★高屈折 ★低線膨張
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