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23件 - メーカー・取り扱い企業
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パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…
ワーク上の1ヶ所を熱圧着する装置です。ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進、圧着ヘッドが下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加熱することが...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。
FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…
【概要】 ■対応プロセス 1．熱圧着 2．超音波接合 ■自動ツール交換機能（熱圧着使用時） 1．チップピックアップツールの自動交換機能 2．上記機能によりマルチチップ搭載が可能 ■プロセス管理 1．プロセス解析ログの書出...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現
最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…
大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用...
メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置
ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 180(W) x 10...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…
後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュ...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を…
【保有装置】 ■貼り合わせ(ダイレクトボンディング) ・丸型チャンバー貼合せ装置 ・角型チャンバー貼合せ装置 ・量産真空貼合装置 ・ローラー貼合装置 ■ACF圧着装置 ・仮圧着装置 ・本圧着装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！
パッケージレンズを調整する（X軸、Y軸方向） 3. プリフォームの上にサブ基板を置く 4. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着（熱圧着ボンディング） 1. 実装面のアライメント（X軸、Y軸方向） 2. 熱圧着法によりフレックスコンタクトを TOSA のインサートに実装 ...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
25ミクロン幅まで）、微小バンプ径（13ミクロン径まで）で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連する各プロセスを用いて、高精度で実装する事を達成しました。 ＊プリ・アンダーフィルを使っての熱圧着ボンディング ＊液化固化拡散ボンディング方法 Solid Liquid Interdiffusion Bonding (SLID) ＊熱圧着ボンディング (金属-金属間) ＊共晶ボンディング ...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
■対応プロセス １．熱圧着 ２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
■対応プロセス １．熱圧着 ２．超音波接合 ■省スペース設計 本体：702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置
【特徴】 ○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適 ○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合（小型圧着ユニットで多ピン接合が可能） ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系：アライメント精度5μm →IR光学系：アライメント精度1μm以下 ○超音波による低温接合機能...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保
置「FINEPLACER femto 2」 ・全自動操作環境 ・再現性の高いプロセス ・高速化スループット対応 ・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4） ■接着剤方式 ■UV/サーマルキュアリング ■バンプ実装 ■Cuピラー実...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。
ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ：Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ：Max. 100mm ・ACF幅：...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」
高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…
【仕様】 ○接合方式：ペースト/熱圧着 ○ボンディング方式：ダイレクト/中間ステージ ○ダイサイズ：0.8mm-25mm(ダイレクト) 3.5mm～20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ：Φ200mm/Φ300m...
メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社
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ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…
『MODEL860Eagle』は、フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、 エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を 行うだけで可能なユニバーサルダイボンダーです。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高い プレース...
メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！
【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応（圧着ヘッド交換により） ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度：±5μｍ（オプション±1μｍ） ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッド ●ヘッド交換により小...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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マルチヘッドで連続熱圧着 キャリア搬送で効率的なハンドリング
最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けのACF熱圧着装置です。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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セル生産用途の卓上型セミオート機
LCD、PCB上の１箇所にFPCをアライメント・本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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R&Dや小ロット生産に最適 長さ60mmまで貼付可能。
ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ：Max. 60mm ・ACF...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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