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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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強みは「浮き・傾き・異物」!当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…
【設備概要】 ■(株)YAMAHA製 3D機能搭載画像検査 YSI-V-typeHS ■基板サイズ:610×560 ■最小部品0402対応 ■高さの概念を4芳香プロジャクタにて再現し、検査ロジックに適応 ■レーザーでの測定も対応 ■全面異物検査可能 ■2D検査+部品/はんだ高さを...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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【小型部品に対応】0603実装のレベルや注意点などを掲載 ※技術資料進…
ステム(SMT)を用い、 進捗状況や納品管理も「見える化」されておりますので、リアルタイムで確認することが可能です。 【掲載内容】 ■0603とはどのレベルの部品なのか? ■0603搭載基板の注意点 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介!【資料進呈中】
高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介!SMT工程のご検討に役立…
基板実装からユニット組み立てまでを行っており、細かい機械実装を得意とするケイワイ電子工業から、『SMTに関する総合資料 2018年度版』を配布中。 当社設備にて生産可能な基板・部品サイズをはじめ、 実装プログラムやランド設計に関する仕様、基板設計時に関する 注意点などの基礎知識も豊富に掲載。 SMTのご検討に役立つ1冊となっております。 【掲載内容(一部)】 ■当社設備概要 ■...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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ケイワイ電子工業の「品質保証」についてご紹介!1点も見逃さない出荷検査…
【概要】 <SMT・DIP品質保証 フィクチャレスICT検査設備> ■(株)タカヤ製 フィクチャレスICT APT-7400CJ ・基板サイズ 540×460 厚み5mまで検査可能 ・コンタクト0.2mピッチを確保 ・ICオープンテストシステム搭載 ・パスコンなど測れない部品はビジョンシステムにより画像検査 <DIS部...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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より簡単に・より使いやすく!当社の生産管理システムの運用についてご紹介
当社では多品種少量生産/変種変量生産に特化した受注を進めてきた結果、 月400~500機種(LOT単位でつきに同一機種が複数合った場合もカウント)を 生産しています。 以前はエクセル等で生産管理を行ってきましたが、機種が多くなり 運用が難しくなったため、2016年度より自作の生産管理システムを 運用しております。 当資料では、どのように運用しているのかを システム画面を用いて...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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高品質・低価格・納期遵守!綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…
般の実装分野でのエキスパートとして 常に先端の設備・技術を駆使し、お客様に満足して頂ける 実装会社であり続けることをお約束いたします。 【事業内容】 ■電子機器の生産及びそれに関する回路基板実装加工業務 ■受託X線非破壊検査業務 ■受託BGAリワーク業務 ■受託プリント基板の回路設計、アートワーク業務 ■アウトソーシング事業 ■その他 調整・組立業務 ※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 ・銅(Cu)メッキ(プリフラックス) ・銅(Cu)の上にはんだメッキ ・銅(Cu)→ニッ...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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【技術資料進呈中】マスクとはんだの仕様や関係性について掲載
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 昨今、部品の小型が進んでおり産業機器分野でも非常に難易度の高い 部品が採用されることが多くなっていきました。 当資料では、メタルマスクとクリームはんだの関係性をご説明。 どうすれば0603以下(0603含む)の印刷難易度を下げられるのか などについて掲載しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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ケイワイ電子工業の「後つけ半田工程の取り組み」についてご紹介!
決しております。 【特長】 ■プログラムによる個別条件でのポイント半田実施 ■スプレーフラクサによるフラックスのポイント塗布 ■従来の手半田による工程から機械半田の工程へ ■立体構造の基板に対しても半田実施が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介!
、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。 フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度・量の 均一化も実施しております。 【工法】 ■Wリフローの両面基板もマスキング処理&半田用DIP治具を使用 ■手付け半田を回避 ■DIPによる半田上がりを均一化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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