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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介
当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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イオンモンテカルロ・シミュレーション・モジュール(IMCSM)
プラズマ解析領域全体におけるイオンのエネルギー分布、角度分布等を計算!
ネルギー分布、また境界セル での入射エネルギー/角度分布を計算します。 現在のPHMは、装置内のプラズマ分布等を計算しますが、計算モデル上、 イオンのエネルギーは一様としています。しかし、基板/ターゲット表面の イオンエネルギーを求めたい場合が多いと考えられます。 当製品は、PHMの計算結果(空間分布物理量)を用いて、プラズマ解析領域 全体、および基板/ターゲット表面のイオンエ...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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初期形状はトレンチ、ホールで与えることが可能!基板、堆積膜の経時変化を…
『表面形状・シミュレーション・モジュール(FPSM3D)』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から 入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能…
『表面形状・シミュレーション・モジュール(FPSM2D)』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能。 入射粒子情報(粒子フラックス、...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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シース内モンテカルロ・シミュレーション・モジュール(SMCSM)
内蔵のシースモデルを用いて、短時間で計算することが可能です!
ット表面のイオンの エネルギーについてのみを評価したい場合、当製品は内蔵のシースモデルを 用いて短時間で計算することが可能です。 【特長】 ■PHMの計算結果(シース電位差等)を用いて、基板/ターゲット表面の イオンエネルギー分布等を計算する ■計算モデルは単純なため、計算時間がかからない ■内蔵のシースモデルを用いることにより、RF放電装置内の基板への イオンのエネルギー...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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真空技術、プラズマ技術、薄膜技術、微細加工技術を用いる技術者のためのシ…
わる 技術者のためのシミュレーションソフトウェア ■真空薄膜技術で必要とされる多くのプロセスに関連するシミュレーションを行うことが可能 ■装置サイズの気相シミュレーションからミクロンサイズの基板表面シミュレーションまで行うことが可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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新衝突計算法を指定することにより、平均自由行程以上のセルサイズでの計算…
【機能一覧(一部)】 ■応用分野:真空装置・ポンプを含む装置内での希薄気体流れ ・一般的な希薄気体条件下での中性粒子の気体流れ解析 ・スパッタリング粒子挙動解析(スパッタ装置内の基板堆積) ■モデリング手法:粒子法 ■解析手法:DSMC法およびテスト粒子モンテカルロ法 ■対象次元:2次元(デカルト座標系、軸対称座標系) ■ソルバー:ドライバー DSMCM/モジュール D...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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