【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

dip（ディップ）パレット

【耐熱温度300℃】鉛フリー対応可能な超高耐熱性素材で加工したパレット

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。 CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したdip（ディップ）パレットです。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部　東京営業3課

マグネシウムキャリア

両面実装用・電極印刷用に好適！部品・基板のがたつきが出ず、高精度印刷が…

『マグネシウムキャリア』は、NC切削による超高精度加工が可能で、 高密度実装に好適な製品です。 基板をテンション機構で引っ張り、キャリアへ固定すると、 反りを矯正する効果もあります。 取り外し治具を設置する事で、基板引っ張り機構が押し戻され、 基板にストレスを与えることなく取り外す事がで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部　東京営業3課

マグネシウム合金EXパレット

チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として好適！1枚より注文対…

『マグネシウム合金EXパレット』は、マグネシウム合金で出来ているので、 アルミニウムに比べ熱伝導性に優れた製品です。 チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として好適です。 注文単位は、1枚より対応します。 【特長】 ■フレキ基板/薄板基板の実装に好適(NC切削による超高精度加工が可能) ■加工時のソリ・歪みが少ないので、高精度印...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部　東京営業3課

ソルダパレット/フローパレット/マスキングパレット

CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したソルダパレット （フロー…

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部　東京営業3課