基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Cシリーズ』

CEM-1、CEM-3、FR-1基板向けなど推奨！吸着による自動搬送に…

『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な プリント基板製造用クッション材です。 クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。 好適なクッション材を選定可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Zシリーズ』

構成繊維(PBO)分解温度は650℃！LCP、フッ素基板向けなど推奨

『ACE BOARD Zシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質を持つプリント基板製造用クッション材です。 プレス温度300℃～500℃以下で使用でき、繰り返し使用可能。 また、構成繊維(PBO)分解温度は650℃となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』

プリント基板製造用！FR-4、BTレジン、PPE基板向けなど推奨

『ACE BOARD X・CXシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質のプリント基板製造用クッション材です。 吸着による自動搬送に対応し、プレス温度200℃～300℃で使用可能。 また、繰り返し使用が可能となっております。 好適なクッション材を選定できますので、ご用命...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

工業用フエルト

様々な製造現場で活躍！「濾過」「ワイピング」など用途はさらに広がってい…

取り扱う「工業用フエルト」を ご紹介いたします。 高耐熱フエルト(500℃以上)等、様々な高機能な製品をご提供。 「緩衝」「搬送」「保護・カバー」の3大主要用途をキーワードに、 プリント基板業界、アルミ押出業界、製鉄業界など様々な製造現場で活躍。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高温プレス成型・積層用緩衝材 ■高速通信規格(5G)対応 ■低誘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス