• 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング 製品画像

    <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング

    PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

    電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液  / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~    法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • 受託サービス『基板実装』 製品画像

    受託サービス『基板実装』

    30年間のセキュリティ機器のOEM製造実績を活かし、試作から量産まで対…

    プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA(0.25mmピッチ)、QFP(0.2mmピッチ)、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 『基板改造サービス』 製品画像

    基板改造サービス』

    基板改造、バターン修理など、基板実装でお困りの全てに対応いたします!

    当社では『基板改造サービス』を行っています。 例えば、BGAジャンパー配線の改造では、 BGAのボールにストラップ線を取り付けてBGAを実装。 実装後は、X線検査にて品質を保証します。 このほか、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 株式会社ビオラ 会社案内 製品画像

    株式会社ビオラ 会社案内

    BGAリワーク・リボール、基板改造・修理、X線検査なら当社にお任せくだ…

    商品企画から 設計業務まであらゆる電子機器関連方面のネットワークを駆使して、 開発業務の納期短縮及び工数不足等に寄与するために創業いたしました。 製造の面でも試作はもとより、小ロットの量産基板から、量産製品の OEM供給まで幅広く対応しております。 携帯電話修理業務では、「Visual システム」を立上げ「ペーパーレス化工程」 の実現(ホコリ・作業漏れ防止)と、製造番号による全...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能! 製品画像

    『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能!

    0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…

    か、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク  ・0.35〜1.27mmピッチ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 非RoHS部品の鉛メッキ除去-鉛フリー化作業  製品画像

    非RoHS部品の鉛メッキ除去-鉛フリー化作業 

    鉛を含んだ非RoHS部品の鉛メッキを除去します。

    QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 半田付け代行 製品画像

    半田付け代行

    極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

    弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA(~2000ピン)の実装・リワークを得意としております。 サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR(赤外線)装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません。 リードレス部品につきましては実装...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 手付け実装、後付け実装 製品画像

    手付け実装、後付け実装

    基板試作は手付け実装でイニシャル費をカット。短納期仕上げ。

    弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 試作で数枚だけ作製する場合や、100点前後の部品点数などの場合、 手付け実装であればプログラム費、メタルマスク費を削減する事が出来ますので、費用面でのメリットも感じて頂けると思います。 勿論、バラ部品でも問題ありませんし、回路図を読んでユニバーサルボードへの実装も可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

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